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由于生成式AI的崛起，AI芯片和GPU的需求激增，而這兩種芯片都需要先進的封裝技術。然而，美國在這方面的產能不足，需要通過應用最新芯片技術來解決這個問題。為此，美國政府從《芯片法案》中為NAPMP撥款30億美元，以建立先進封裝先導設施，驗證并向美國制造商轉移新技術。
NAPMP將專注于七個領域，包括材料和基板、設備、工具和制程、電力傳輸和熱管理、光子學和連接器、小芯片生態(tài)系統(tǒng)以及共同設計測試、維修、安全、互通性和可靠性。Iyer表示，材料和基板的第一個融資機會將在幾個月內出現(xiàn)，并強調了小芯片在先進封裝中的重要性。
NAPMP將由NIST執(zhí)行，而NSTC將在NIST的芯片研究與開發(fā)辦公室下與NAPMP密切合作。NIST的愿景文件并未設下時間表，但重點將放在研發(fā)上，以在10年內建立自我維持的創(chuàng)新管道，促進美國在封裝領域的領導地位。
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