MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
上海微電子裝備（SMEE）近日動作頻頻，展現出強烈的研發新動向。由于國內進口ASML微影機受限，促使本土微影機業者加緊投入研發。在此背景下，SMEE近期大幅擴招，表明其正規劃邁向IPO之途，以吸引更多優秀人才參與其發展。
同時，國內科學院長春光學精密機械與物理研究所（簡稱長春光機所）也在微影機技術研發上取得一定進展。2017年，長春光機所的「極紫外微影關鍵技術研究」獲得國內專項驗收，推動了國內EUV技術研發的進展。有消息稱，2023年4月，國內科學院院士白春禮曾參觀過長春光機所的EUV樣機，但官方并未證實此消息。近期，國務院總理李強也赴長春光機所進行公開調研，顯示出國家對微影機技術研發的重視。
上海微電子裝備集團作為承擔多個「國家IC前道微影機研制專項任務」的公司，近日大規模對外招聘，包括光學設計、光學檢測、光學加工、機械設計、電機設計、控制硬件系統、制造加工、供應商管理、高級技術工程師等多個職位，起薪普遍在人民幣1.5萬~1.8萬元以上，關鍵職位如光學領域的專業工程師月薪更達人民幣4萬元。
微影機是半導體制造中最復雜、關鍵的制程步驟之一，集成了多項技術。ASML將微影機組件分為三大模塊：照明光學、光罩和晶圓模塊。由于最高端的EUV微影機約有10萬多個零組件，制造門檻極高，因此ASML幾乎壟斷了全球高端機種市場。然而，由于美國對華管制政策的影響，中國自行研發微影機系統似乎成為了必然的結果。
盡管如此，與國際大廠相比，國內本土微影機仍然存在巨大差距。目前主要處于28納米和14納米制程時代，在新進制程領域如EUV與高端的DUV系統，仍需進一步驗證與商業化突破。
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