5月19日晚間，廣州信邦智能裝備股份有限公司（簡稱“信邦智能”）發布了一則公告，宣布公司正在籌劃通過發行股份、可轉換公司債券以及支付現金的方式，向ADK、無錫臨英、晉江科宇、Vincent Isen Wang、揚州臨芯等40名交易對方購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（簡稱“英迪芯微”）的控股權。同時，信邦智能還計劃向不超過35名特定投資者發行股份，以募集配套資金。

公告顯示，英迪芯微是國內領先的車規級數模混合信號芯片及方案供應商，專注于車規級芯片的研發、設計和銷售。自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的國產替代和技術創新，已成長為國內少有的具備車規級芯片規模化量產能力的集成電路設計企業。截至2024年，英迪芯微的累計出貨量已突破2.5億顆，實現營業收入近6億元，其中車規級芯片收入占比超過90%。剔除股份支付費用后，歸屬于母公司股東的凈利潤為4641.35萬元，產品經營狀況表現良好。
英迪芯微在車規級數字電路IP（實現控制、算法、協議功能）和模擬電路IP（實現通信、驅動、信號鏈、電源等功能）等領域擁有全面的自主知識產權，并創新性地將數字IP和模擬IP通過單芯片集成為數模混合信號芯片，顯著提升了產品性能、品質、性價比和可用性。同時，英迪芯微率先在國產BCD+eFlash車規級數模混合集成特色工藝平臺實現量產，積累了豐富的制造工藝經驗。相比純模擬芯片，數模混合信號芯片對設計技術和制造工藝提出了更高的要求，同時也需要較強的應用算法積累，形成了較高的競爭門檻。過去兩年，英迪芯微的部分產品毛利率保持在40%以上，展現出較強的盈利能力。

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