近日，福建晶旭半導體科技有限公司二期項目取得新進展。據龍巖發布消息，該項目已全面進入內部裝修階段，預計將在9月份實現試生產。這一項目主要圍繞氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產展開。
福建晶旭半導體科技有限公司是一家專注于5G通信中高頻聲波濾波器晶圓及芯片材料的高新技術企業，擁有獨立自主知識產權。該項目總投資達16.8億元，占地面積136畝，計劃建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產線。

公司技術團隊自2005年起便致力于5G聲波濾波器制備技術的研究，在光電集成芯片和化合物單晶薄膜材料領域擁有100多項專利。其在5G核心器件射頻濾波器壓電薄膜材料芯片制備技術上處于國際領先地位。2023年2月，公司憑借“5G聲波濾波器制備及產業化項目”在全國顛覆性技術創新大賽總決賽中榮獲優勝獎，成為當年福建省唯一獲此殊榮的企業。

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