近日，證監(jiān)會發(fā)布了上海超硅半導體股份有限公司（以下簡稱“上海超硅”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導完成的報告。報告顯示，上海超硅計劃在A股首次公開發(fā)行股票并上市，長江證券承銷保薦有限公司擔任其輔導機構(gòu)。
上海超硅成立于2008年，總部位于上海松江。公司長期專注于集成電路用200毫米和300毫米大尺寸單晶硅晶體生長系統(tǒng)、人工晶體以及半導體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其主要產(chǎn)品包括200毫米和300毫米拋光硅片、外延片及氬氣退火片等，廣泛應用于邏輯運算、數(shù)據(jù)存儲和人工智能等領域。
經(jīng)過多年發(fā)展，上海超硅已成為全球領先的集成電路用大尺寸硅片制造商之一。據(jù)公開信息顯示，其硅片產(chǎn)品已成功進入全球排名前20的集成電路制造商中的19家，市場影響力顯著提升。

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