半導(dǎo)體業(yè)界傳出消息，SK海力士將獨(dú)家為NVIDIA新一代Blackwell Ultra芯片提供第五代12層HBM3E內(nèi)存，這一舉措將拉大其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子和美光在HBM市場(chǎng)的差距。
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據(jù)悉，NVIDIA即將在GTC 2025大會(huì)上發(fā)布這款Blackwell Ultra芯片，并計(jì)劃于2025年第二季度開始試產(chǎn)，第三季度正式量產(chǎn)。SK海力士作為唯一HBM供應(yīng)商，將為此款芯片提供關(guān)鍵的內(nèi)存支持。hRL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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此外，NVIDIA的下一代AI芯片“Rubin”也將搭載SK海力士的第六代HBM4內(nèi)存，進(jìn)一步鞏固了SK海力士在全球HBM市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。預(yù)計(jì)“Rubin”芯片將于2025年底開始量產(chǎn)，2026年上半年正式交付。hRL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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這一系列合作不僅彰顯了SK海力士在HBM技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，也為其未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著NVIDIA新一代芯片的發(fā)布和量產(chǎn)，SK海力士的HBM出貨量預(yù)計(jì)將大幅增長(zhǎng)，進(jìn)一步鞏固其在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。hRL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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業(yè)內(nèi)人士指出，SK海力士與NVIDIA的緊密合作將有助于推動(dòng)HBM技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，同時(shí)也將為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。hRL28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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