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泛林集團兩款新設備劍指先進AI芯片制造

來源: 責編: 時間:2025-02-22 08:35:24 91觀看
導讀泛林集團(Lam Research),為從持續增長的AI驅動半導體需求中分得一杯羹,強勢推出兩款用于構建先進人工智能(AI)芯片的新設備。其中,沉積設備ALTUS Halo尤為引人注目。該設備能夠添加金屬鉬,在芯片上精準地形成所需層。金屬鉬的

泛林集團(Lam Research),為從持續增長的AI驅動半導體需求中分得一杯羹,強勢推出兩款用于構建先進人工智能(AI)芯片的新設備。
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其中,沉積設備ALTUS Halo尤為引人注目。該設備能夠添加金屬鉬,在芯片上精準地形成所需層。金屬鉬的運用可有效提升芯片性能,助力下一代半導體器件實現技術突破與規模擴展。美光科技高管Mark Kiehlbauch特別指出:“泛林集團的ALTUS Halo設備,成功助力美光將鉬投入量產。”OuT28資訊網——每日最新資訊28at.com


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與此同時,泛林集團推出的刻蝕設備Akara同樣不容小覷。它能夠從半導體晶圓上精準去除不需要的材料,從而打造出極為微小的芯片結構,在芯片制造的精細加工環節發揮關鍵作用。OuT28資訊網——每日最新資訊28at.com


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在競爭激烈的芯片制造設備市場,泛林集團與應用材料、ASML和KLA(科磊)等主要晶圓制造設備供應商展開角逐。這些供應商所提供的設備,皆是制造芯片過程中不可或缺、既復雜又昂貴的工具。泛林集團的客戶涵蓋了美光科技、三星電子以及臺積電等行業巨頭。OuT28資訊網——每日最新資訊28at.com


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臺積電執行副總裁兼聯席首席運營官Y.J. Mii表示:“在全球半導體需求持續攀升的背景下,我們的合作伙伴需要不斷提供創新技術解決方案,以實現新型、更強大的設備架構。”OuT28資訊網——每日最新資訊28at.com


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