據(jù)供應(yīng)鏈人士透露，三星此前因良率問題未能如期在Galaxy S25系列中搭載的Exynos 2500芯片，如今已解決3nm制程工藝難題，預(yù)計將在即將發(fā)布的Galaxy Z Flip7折疊屏手機上首次亮相。

這款芯片采用十核心CPU架構(gòu)，包括1顆3.3GHz主頻的Arm Cortex-X925超大核、2顆2.75GHz的Cortex-A725大核、5顆2.36GHz的Cortex-A725中核以及2顆1.8GHz的Cortex-A520能效核。盡管核心配置看似強大，但與小米近期發(fā)布的玄戒O1芯片相比，Exynos 2500在超大核數(shù)量和各級核心頻率上均略顯遜色。小米方案采用2顆3.9GHz Cortex-X925超大核，且大核與中核頻率更高，這表明其理論性能可能更占優(yōu)勢。

三星計劃針對全球市場采取差異化策略。除中國大陸及北美地區(qū)繼續(xù)搭載高通驍龍8 Elite平臺外，其他區(qū)域的Galaxy Z Flip7將配備Exynos 2500芯片。

據(jù)悉，Galaxy Z Flip7將于7月正式發(fā)布，其市場表現(xiàn)將直接檢驗三星在3nm工藝上的技術(shù)成熟度，同時也將為后續(xù)產(chǎn)品線的芯片布局提供重要參考。