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三星Exynos 2500芯片量產在即,將首發Galaxy Z Flip7

來源: 責編: 時間:2025-05-24 11:07:00 60觀看
導讀 class="art_content" 據供應鏈人士透露,三星此前因良率問題未能如期在Galaxy S25系列中搭載的Exynos 2500芯片,如今已解決3nm制程工藝難題,預計將在即將發布的Galaxy Z Flip7折疊屏手機上首次亮相。這款芯片采用十核心C
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據供應鏈人士透露,三星此前因良率問題未能如期在Galaxy S25系列中搭載的Exynos 2500芯片,如今已解決3nm制程工藝難題,預計將在即將發布的Galaxy Z Flip7折疊屏手機上首次亮相。

這款芯片采用十核心CPU架構,包括1顆3.3GHz主頻的Arm Cortex-X925超大核、2顆2.75GHz的Cortex-A725大核、5顆2.36GHz的Cortex-A725中核以及2顆1.8GHz的Cortex-A520能效核。盡管核心配置看似強大,但與小米近期發布的玄戒O1芯片相比,Exynos 2500在超大核數量和各級核心頻率上均略顯遜色。小米方案采用2顆3.9GHz Cortex-X925超大核,且大核與中核頻率更高,這表明其理論性能可能更占優勢。

三星計劃針對全球市場采取差異化策略。除中國大陸及北美地區繼續搭載高通驍龍8 Elite平臺外,其他區域的Galaxy Z Flip7將配備Exynos 2500芯片。


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據悉,Galaxy Z Flip7將于7月正式發布,其市場表現將直接檢驗三星在3nm工藝上的技術成熟度,同時也將為后續產品線的芯片布局提供重要參考。


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