MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技4月15日消息，據新浪科技報道，小米日前內部宣布，在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。
資料顯示，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，后加入小米。
值得注意的是，目前正值小米自研玄戒SoC芯片即將亮相的關鍵時刻，小米此時成立部門，一方面是堅定了自研芯片的決心，另一方面也證明對玄戒有十足信心。
小米早在小米5C上搭載了小米首款自主處理器松果，但僅僅一代就再無下文。
2017年2月，小米發布首款自研手機芯片澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可同時研發設計芯片和手機的企業。
之后小米不斷發布了多款自研小芯片，包括自研影像芯片澎湃C1、澎湃P1/P2充電管理芯片、G1電池管理芯片等等，從小芯片入手積累能力。
前段時間，小米聯合創始人林斌確認了小米15S Pro新機的存在，消息稱將在本月發布。
該機將首發搭載新的玄戒SoC芯片，基于臺積電N4P制程工藝打造，采用比較傳統的八核三叢集的設計，綜合性與驍龍8 Gen1相當，甚至有希望對標驍龍8 Gen2。
這將是小米布局芯片多年的里程碑作品，后續能否成長為下一個海思麒麟，就讓我們拭目以待吧。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-144408-0.html自研玄戒SoC亮相在即！小米成立芯片平臺部：前高通高管擔任負責人
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號