5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
快科技4月15日消息，今日新浪科技報道稱，小米新在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧云擔任芯片平臺部負責人，向產品部總經理李俊匯報。
對此，王化發文回應稱，手機產品部的芯片平臺部一直存在，其部門工作主要是負責手機產品的芯片平臺選型評估和深度定制。
而負責人秦牧云加入公司都有好幾年了，至少2021年就有小米辦公的工作聊天記錄了。
據悉，秦牧云此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，后加入小米。
不過，雖然新成立部門的消息有誤，但自研芯片的布局卻是小米一直在堅持的。
近期還將發布首發搭載自研玄戒SoC的小米15s Pro，小米聯合創始人林斌已經確認了該機的存在。
據爆料，玄戒SoC采用1+3+4的三叢集CPU架構，其中包括1顆3.2GHz Cortex-X925超大核、3顆2.5GHz Cortex-A725性能核及4顆2.0GHz Cortex-A55能效核，GPU為Imagination DXT 72-2304，頻率1.3GHz。
GPU或搭載Imagination方案，基帶部分則可能選擇紫光展銳外掛方案。
消息稱其綜合性與驍龍8 Gen1相當，甚至有希望對標驍龍8 Gen2。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-144407-0.html王化回應小米成立芯片平臺部：一直存在 秦牧云已加入數年
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號