據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電2nm制程技術(shù)將在臺灣率先實現(xiàn)量產(chǎn)。3月31日，臺積電在高雄廠舉辦擴產(chǎn)典禮，新竹寶山廠則計劃于4月下旬啟動首批2nm晶圓共乘服務(wù)，相關(guān)預(yù)訂服務(wù)將于4月1日開放。法人預(yù)計，臺積電2nm制程進展順利，今年底月產(chǎn)能有望達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、英特爾、博通和AWS等。

臺積電董事長魏哲家在法說會上透露，客戶對2nm技術(shù)的需求已超過3nm同期水平。根據(jù)規(guī)劃，2nm制程將在新竹寶山廠和高雄廠同步量產(chǎn)。供應(yīng)鏈人士指出，新竹寶山廠試產(chǎn)良率已達6成，進度符合預(yù)期。IC設(shè)計廠商透露，首批2nm芯片樣本由新竹Fab 12生產(chǎn)，而后續(xù)晶圓共乘服務(wù)將于4月23日從寶山Fab 20啟動。

蘋果預(yù)計將成為2nm技術(shù)的首批采用者之一，可能率先應(yīng)用于iPhone 18系列的高階Pro版本。其他版本則可能繼續(xù)采用第三代N3P制程。業(yè)界分析，2nm晶圓成本約為3萬美元，未來若疊加在美制造或關(guān)稅等因素，成本壓力或?qū)⒂晒?yīng)鏈和消費者共同承擔(dān)。AMD和英特爾預(yù)計將在其CPU產(chǎn)品線中率先導(dǎo)入2nm技術(shù)，而AI和HPC領(lǐng)域的客戶則可能以ASIC廠商為主。