據供應鏈消息，臺積電2nm制程技術將在臺灣率先實現量產。3月31日，臺積電在高雄廠舉辦擴產典禮，新竹寶山廠則計劃于4月下旬啟動首批2nm晶圓共乘服務，相關預訂服務將于4月1日開放。法人預計，臺積電2nm制程進展順利，今年底月產能有望達到5萬片，潛在客戶包括蘋果、AMD、英特爾、博通和AWS等。

臺積電董事長魏哲家在法說會上透露，客戶對2nm技術的需求已超過3nm同期水平。根據規劃，2nm制程將在新竹寶山廠和高雄廠同步量產。供應鏈人士指出，新竹寶山廠試產良率已達6成，進度符合預期。IC設計廠商透露，首批2nm芯片樣本由新竹Fab 12生產，而后續晶圓共乘服務將于4月23日從寶山Fab 20啟動。

蘋果預計將成為2nm技術的首批采用者之一，可能率先應用于iPhone 18系列的高階Pro版本。其他版本則可能繼續采用第三代N3P制程。業界分析，2nm晶圓成本約為3萬美元，未來若疊加在美制造或關稅等因素，成本壓力或將由供應鏈和消費者共同承擔。AMD和英特爾預計將在其CPU產品線中率先導入2nm技術，而AI和HPC領域的客戶則可能以ASIC廠商為主。