近日,美國材料企業(yè)Element Six,宣布將推出一款面向半導體器件散熱的銅-金剛石復合散熱材料。
據(jù)悉,該材料結(jié)合了在半導體器件散熱領(lǐng)域中廣泛得到應(yīng)用的銅和具有出色熱導能力的金剛石,可實現(xiàn)介乎兩種原材料之間的導熱系數(shù)和熱膨脹系數(shù)。
目前,Element Six公布了兩款參數(shù)上存在區(qū)別的復合材料。
其中,其中金剛石體積分數(shù)在35%±5%的一款,可實現(xiàn)800 W/m·K的導熱系數(shù),是銅的兩倍,同時最低厚度僅有0.35mm;
而另一款金剛石體積分數(shù)45%±5%的產(chǎn)品,導熱系數(shù)進一步增至1000 W/m·K,但最低厚度也增加到了2.0mm。
不過,目前我們暫不清楚這種新型散熱材料何時能夠投入商用。
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