隨著2025年2nm工藝的量產(chǎn),全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了一場激烈的競爭。臺積電繼續(xù)領(lǐng)先,在2nm技術(shù)的訂單中占據(jù)主導(dǎo)地位。預(yù)計2026年,蘋果將使用臺積電的2nm工藝制造其A20系列芯片。而在3nm工藝上,臺積電已經(jīng)成功為iPhone 15系列提供了A17 Pro處理器,并計劃為iPhone 16系列提供更先進(jìn)的A18系列處理器。
盡管臺積電穩(wěn)占優(yōu)勢,但三星在進(jìn)軍2nm領(lǐng)域的道路并不平坦。三星在3nm工藝中的生產(chǎn)良率問題影響了其與高通的合作,導(dǎo)致高通放棄三星轉(zhuǎn)向臺積電。此外,三星面臨的良率問題也可能導(dǎo)致其在Galaxy S25系列中無法使用自家生產(chǎn)的Exynos處理器,而可能轉(zhuǎn)向更昂貴的高通芯片。
另一方面,日本初創(chuàng)公司Rapidus也在加入2nm競爭,但其目標(biāo)并非立即通過大規(guī)模生產(chǎn)獲利,而是專注于小批量和定制芯片的制造。與此同時,英特爾的計劃也不容忽視,盡管面臨管理層的變動,其依舊在研發(fā)1.8nm技術(shù)并吸引了一些大客戶,如亞馬遜AWS。
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