今年上半年，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200+移動平臺，截至目前已有多款機型進行搭載，是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過天璣9200+只是開始，聯(lián)發(fā)科官方很早前已對外確認了下一代旗艦芯片天璣9300的部分參數(shù)細節(jié)，而全新的vivo X100系列則已經(jīng)官宣將首發(fā)搭載該芯片，按慣例該機將在今年年底亮相，不過截至目前已經(jīng)有不少爆料傳出。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機的更多功能細節(jié)。EqJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列將依舊包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三個版本，其中型號為V2309A的vivo X100 Pro目前已通過了工信部無線電核準，除了將搭載天璣9300移動平臺外，還將有望搭載衛(wèi)星通信功能。值得注意的是，雖然近一年來已有多家廠商都傳出旗下新機將支持衛(wèi)星通信功能，不過均還未上市發(fā)售，如果vivo X100 Pro能如期量產(chǎn)的話，那么vivo有望成為第二個支持衛(wèi)星通信的國產(chǎn)品牌。EqJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X100 Pro將依舊采用前作的設(shè)計思路，后置圓形相機模組，不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設(shè)計，整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機最大的賣點就是將首發(fā)搭載天璣9300移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的5G Soc，基于臺積電N4P工藝制程打造，將首次采用全大核設(shè)計，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，性能和能效均有顯著提升。同時還將首發(fā)vivo自研芯片V3，綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發(fā)搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，采用OV64B傳感器，具有6400萬像素，1/2英寸大底，單像素尺寸0.7μm，變焦能力非常出色。EqJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)悉，全新的vivo X100系列將有望在今年11月與大家見面，將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片。更多詳細信息，我們拭目以待。EqJ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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