快科技10月8日消息,在國家知識產權局10月1日公示的清單中,小米公司獲得了一項新的電子設備發明專利,構想了未來折疊手機的新形態,可以實現拆卸操作。
該專利于2023年3月31日提交申請,并在2024年10月1日申請公布,申請人為“北京小米移動軟件有限公司”,發明人為高原。
從專利描述來看,該手機具有眾多優點,如結構簡單、制造成本低、尺寸小、屏幕大以及便于組裝等。
該專利申請中還包含了手機設計及其可拆卸機制的草圖。
專利中描述的手機整體設計看起來和小米MIX Flip折疊手機類似,手機背面配備了3個傳感器和1個LED閃光燈,電源按鈕和音量鍵則位于手機右側。
這款手機在常規狀態下為小折疊屏設計,然而其獨特之處在于,在現有折疊基礎之上,還能夠拆卸為兩個屏幕,但究竟如何實現的目前還尚不清楚。
而在其中一張專利圖中,該手機還可以像諾基亞6260一樣旋轉上半部分屏幕。
需要注意的是,這目前只是一項專利,因此無法確認它將會在什么推出,但它讓我們了解了未來的可折疊手機可能會是什么樣子,以及小米目前正在研究的方向。
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