俄羅斯：將審查iPhone等外國公司設備 保數據安全
iPhone和特斯拉都屬于在各自領域領頭羊的品牌，推出的產品也也都是數一數二的，但對于一些國家而言，它們的產品可靠性和安全性還是在限制范圍內。近日，俄羅斯聯邦通信、信息技術
盡管3納米芯片性價比一直備受質疑，但在移動芯片競爭白熱化的情況下，越來越多廠商開始接受3納米高昂的成本。近日，有消息稱，繼蘋果、聯發科之后，手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程生產，最快將于10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三家客戶。
目前，針對相關傳聞，高通并未回應，臺積電則不予評論。
在最近蘋果發布iPhone15系列上，iPhone15Pro首發搭載蘋果A17放生芯片。這顆芯片采用臺積電3nm工藝，是2023年唯一一款3nm手機芯片。如今，在蘋果之后，高通公司也將會切入到3nm工藝，2024年登場的高通驍龍8Gen4將會使用臺積電3nm制程。
據悉，臺積電規劃了多達五種3nm工藝，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其首個3nm節點，已經量產。N3E是N3B的增強版，但從臺積電已經披露的技術資料來看，柵極間距并不如N3B。
而蘋果A17芯片使用的是臺積電第一代3nm工藝N3B，高通公司的驍龍8Gen4將會采用臺積電第二代3nm工藝N3E。
相對而言，第一代3nmN3B成本高、良率低，只有70%-80%之間，這意味著芯片制造過程中有至少20%的產品存在缺陷，而N3E良率高、成本低，性能會略低于N3B。此前有傳聞稱，臺積電為了降低3納米工藝的開發難度，強行將FINFET工藝應用于3納米工藝，最終導致晶圓上的芯片良品率一直在70%到80%之間徘徊。
不過，對于蘋果這樣的科技大戶而言，性能在很大程度上優先于成本，畢竟其具有強勢終端市場表現。不過，高通則需要做成本和性能之間的平衡，因此選擇更加成熟的N3E工藝。
而另據美媒《TheInformation》報道，根據臺積電與蘋果的協議，臺積電罕見為蘋果承擔3nm芯片的缺陷成本，費用或高達幾十億美元。同時，臺積電的3nm技術將獨家供應蘋果“約一年”時間，之后才開放產能給其他客戶。
這也在很大程度上說明，3nm芯片研發成本高昂，即使臺積電也不得不通過降低毛利潤，以拿到蘋果的訂單，而蘋果可以通過這種優先協議，獲取產品性能的領先性，可謂雙方成就彼此。而高通不僅要考量成本的問題，而且受該協議的影響，到2024年才能采用3納米芯片工藝。
此前也有消息稱，除了采用3nm工藝，高通驍龍8Gen4將會啟用自研的Nuvia架構，屆時高通將用2個NuviaPhoenix性能核心和6個NuviaPhoenixM核心的全新雙集群八核心CPU架構方案。這將是高通驍龍5GSoc史上的一次重大變化。
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