K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
三星電子正積極籌備，計劃在2026年實現3D堆疊移動AP的量產。為實現這一目標，三星同時推進混合鍵合與TC-NCF技術，以應對手機應用處理器性能提升的挑戰。
據韓媒報道，三星在TC-NCF技術的效能測試中取得佳績，該技術有望縮短移動AP堆疊間距，保持高效能。盡管混合鍵合技術尚不成熟，但三星對TC-NCF技術充滿信心，并可能先以此技術實現3D堆疊移動AP。
三星此舉不僅彰顯了對TC-NCF技術的信賴，也意在強化其HBM供應鏈。盡管TC-NCF在HBM應用中曾遭遇良率問題，但三星通過新材料研發已克服障礙，展現出技術優勢。
TC-NCF的鍵合設備由日本東麗、新川及SEMES提供，材料則由Resonac供應。此外，三星還與樂金化學合作，推動TC-NCF材料創新，進一步豐富供應鏈生態。
隨著三星在移動AP領域的TC-NCF技術推進，其HBM及相關供應鏈有望實現更穩固的發展。
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