近日臺媒報道,兩大半導體巨頭聯發科和高通即將在第四季推出全新的5G手機旗艦芯片。這些新芯片均采用臺積電最新的3nm制程技術,并已進入投片階段。
據了解,臺積電此前宣布將其3nm制程的產能擴大三倍,然而市場需求依舊強勁,供給短缺依舊是一個挑戰。
在臺積電3nm制程的支持下,聯發科的天璣9400芯片預計將在性能各方面迎來新一輪提升。聯發科的首席執行官蔡力行早在今年初便預示,天璣9400將會是市場上的又一力作。
至于高通,雖然尚未公布驍龍8 Gen 4芯片的詳細信息和發布時間,但外界普遍預期,這款芯片同樣將采用臺積電的3nm制程,并計劃于今年第四季推出。
這一波新芯片的推出不僅將進一步推動5G手機市場的發展,提升用戶體驗,也展示了臺灣半導體產業在技術革新和市場競爭中的領先地位。預計隨著新技術的普及,消費者將享受到更快速、更高效的移動通信服務。
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