隨著年底的臨近，大家關注的焦點也逐步轉移到了即將推出的新一代高通旗艦平臺驍龍8 Gen2上。據此前多方透露，高通將于11月14日至11月17日期間舉行高通驍龍峰會，屆時這款芯片將正式與大家見面，隨后將成為各大旗艦爭相搭載的首選。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步曬出了該芯片的更多參數細節。RyC28資訊網——每日最新資訊28at.com

據知名數碼博主@i冰宇宙 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的高通驍龍8 Gen2旗艦平臺將于11月15-17日期間與大家見面，其CPU性能相比當前最頂尖的驍龍8+提升10％、能效提升15％，GPU性能提升20％，AI性能提升多達50％，另外ISP性能也將提升不少。同時該博主還表示，該芯片將有望直接將“燙手”變為“凍手”，“有835那味”。RyC28資訊網——每日最新資訊28at.com

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，其中超大核升級為Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升級為Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依舊是Cortex A510。除此之外，該芯片的GPU預計將升級到Adreno 740，并集成X70 5G基帶，支持10Gbps 5G的峰值下載速度，其安兔兔跑分有望突破120萬分。RyC28資訊網——每日最新資訊28at.com

據悉，全新的驍龍8 Gen2旗艦平臺將于11月與大家見面，隨后便將開啟新一輪頂級旗艦的大廝殺，而其中拿下該芯片首發的很可能將是小米13系列。更多詳細信息，我們拭目以待。RyC28資訊網——每日最新資訊28at.com

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