7月安卓手機(jī)性?xún)r(jià)比榜：努比亞+紅魔兩款新機(jī)入榜
7月登場(chǎng)的新機(jī)有努比亞Z50S Pro和紅魔8S Pro，除了三星之外目前唯二的兩款搭載超頻版驍龍8Gen2處理器的產(chǎn)品，而且努比亞和紅魔也一貫有著不錯(cuò)的性?xún)r(jià)比，所以在本次的性?xún)r(jià)比榜單
“可能現(xiàn)在最緊缺的設(shè)備是氮?dú)夤瘛！币患曳鉁y(cè)設(shè)備廠商負(fù)責(zé)人苦笑道。
今年二季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收在連續(xù)增長(zhǎng)8個(gè)季度之后逆轉(zhuǎn)，首次出現(xiàn)下滑。在此之前，結(jié)構(gòu)性分化的趨勢(shì)已經(jīng)顯而易見(jiàn)，一方面，消費(fèi)電子需求萎靡迫使渠道商開(kāi)始清庫(kù)存，前期被爆炒的部分芯片，渠道價(jià)格開(kāi)始回落；另一方面，汽車(chē)電子等半導(dǎo)體的供應(yīng)依然緊張，甚至面臨漲價(jià)壓力。
來(lái)源：Omdia
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的景氣度已經(jīng)自2021年延續(xù)至今，在IC設(shè)計(jì)率先走出拐點(diǎn)后，設(shè)備行業(yè)的景氣度還能持續(xù)多久？
01
半導(dǎo)體設(shè)備景氣度結(jié)構(gòu)性分化，封測(cè)市場(chǎng)先迎拐點(diǎn)
距離下游應(yīng)用最近的封測(cè)端率先在去年底露出頹勢(shì)，尤其在近年來(lái)封測(cè)行業(yè)大力投資擴(kuò)產(chǎn)，在新增產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出及上游市場(chǎng)需求放緩的背景下，2022年上半年封測(cè)行業(yè)出現(xiàn)了訂單量下滑、產(chǎn)能利用率不足的情況，尤以聚焦驅(qū)動(dòng)芯片、成熟打線(xiàn)封裝業(yè)務(wù)的廠商首當(dāng)其沖，排名前十的封測(cè)廠也在進(jìn)入8月后成長(zhǎng)減緩。
“二季度的時(shí)候封裝廠業(yè)績(jī)就已經(jīng)普遍下滑，測(cè)試廠相對(duì)好一點(diǎn)，現(xiàn)在也不行了。做好的晶圓大量屯在測(cè)試廠，以至于傳出氮?dú)夤窆┎粦?yīng)求。”上述負(fù)責(zé)人指出。
氮?dú)夤竦淖饔弥饕抢霉耋w內(nèi)部的氮?dú)猓瑺I(yíng)造出一種惰性氣體的氛圍，防止親氧，親水性的物品在空氣中發(fā)生氧化現(xiàn)象，可以用來(lái)存放半導(dǎo)體晶圓片Wafer等精密元器件，防潮防氧化。氮?dú)夤竦淖咔闻c封測(cè)市場(chǎng)的低迷形成鮮明對(duì)比。“景氣度轉(zhuǎn)變，許多封測(cè)廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃基本都按下暫停鍵，現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能利用率都在下滑，有些廠房已經(jīng)建好也暫時(shí)不進(jìn)設(shè)備了。”該負(fù)責(zé)人透露，“封測(cè)廠先停，專(zhuān)業(yè)測(cè)試廠現(xiàn)在也停下來(lái)了。”
另一位產(chǎn)業(yè)觀察人士指出，由于封測(cè)廠稼動(dòng)率不足，就算此時(shí)設(shè)備進(jìn)廠也不會(huì)第一時(shí)間簽收，可能廠務(wù)會(huì)delay或者驗(yàn)收周期延長(zhǎng)，導(dǎo)致設(shè)備廠確認(rèn)收入變慢。
可以預(yù)見(jiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)在疫情反復(fù)、全球供應(yīng)鏈改變、經(jīng)濟(jì)疲軟的三重影響下，此前半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求的榮景也開(kāi)始出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化。
正由于半導(dǎo)體設(shè)備交付周期較長(zhǎng)，下游客戶(hù)通常會(huì)預(yù)先支付一部分訂金，形成合同負(fù)債，該數(shù)據(jù)的變化可以視為公司訂單增速也即未來(lái)成長(zhǎng)潛力的一個(gè)指標(biāo)。截至今年上半年，A股半導(dǎo)體設(shè)備上市公司中，封測(cè)領(lǐng)域的光力科技、華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技的合同負(fù)債增長(zhǎng)最慢，分別為-21.6%，4.1%，-13.8%，其中華峰測(cè)控和長(zhǎng)川科技表現(xiàn)為下降。
對(duì)此，華峰測(cè)控在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上解釋?zhuān)瑥?月份開(kāi)始，訂單增速同比呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，一方面是由于行業(yè)整體信心度下降，另一方面是封測(cè)廠需求下降。
國(guó)外封測(cè)設(shè)備龍頭方面，美國(guó)泰瑞達(dá)對(duì)明年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)在7月份之后下調(diào)了25％，日本晶圓切割機(jī)龍頭迪思科下調(diào)6％，愛(ài)德萬(wàn)也下調(diào)了3％。
對(duì)于封測(cè)設(shè)備的景氣轉(zhuǎn)折點(diǎn)，另一位業(yè)內(nèi)人士指出，過(guò)去一年多的供應(yīng)緊缺、本地化生產(chǎn)等因素使推動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)潮，如今需求降溫，芯片供應(yīng)狀況趨緩，市場(chǎng)逐漸回歸理性。他預(yù)計(jì)，未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)曲線(xiàn)或?qū)摹岸盖汀鞭D(zhuǎn)為“平緩”，轉(zhuǎn)折點(diǎn)在明年上半年。“隨著在手訂單逐漸交付，屆時(shí)設(shè)備廠商營(yíng)收認(rèn)列金額將大于新增訂單金額。”
02
晶圓代工設(shè)備需求仍然旺盛，但也充斥復(fù)雜變數(shù)
在封測(cè)市場(chǎng)一片哀鴻的同時(shí)，晶圓代工市場(chǎng)對(duì)設(shè)備的需求仍在攀升。
SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2022年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)約9%，達(dá)到990億美元的歷史新高，并且明年將繼續(xù)保持健康發(fā)展。該機(jī)構(gòu)指出，今年共計(jì)167座晶圓廠和生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，用于產(chǎn)能擴(kuò)充的設(shè)備支出比重占整體設(shè)備支出超過(guò)84%，預(yù)計(jì)明年仍有129座晶圓廠和生產(chǎn)線(xiàn)將持續(xù)提升產(chǎn)能，占整體設(shè)備支出比例79%。
不過(guò)，相較年初預(yù)估的1090億美元，SEMI的最新預(yù)測(cè)下調(diào)幅度達(dá)9%以上，凸顯半導(dǎo)體市場(chǎng)邁入景氣修正循環(huán)，廠商投資步調(diào)放緩，使得增幅不如預(yù)期。
盡管臺(tái)積電、英特爾、美光、三星等大廠都在近期公布了多個(gè)建廠計(jì)劃，但是隨著產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存壓力增大，也影響他們的設(shè)備投資計(jì)劃。
例如英特爾的2022年設(shè)備投資比此前計(jì)劃減少15%；美光首席財(cái)務(wù)官M(fèi)urphy表示，可能會(huì)減少芯片前道制程設(shè)備的投資；SK海力士稱(chēng)，2023年的選項(xiàng)之一是大幅減少設(shè)備投資額。從第二季業(yè)績(jī)結(jié)果來(lái)看，主要半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商美國(guó)應(yīng)用材料及泛林半導(dǎo)體的下財(cái)年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)在7月以后均下調(diào)10%。
日本各大設(shè)備企業(yè)對(duì)2023財(cái)年的凈利潤(rùn)預(yù)期也普遍下調(diào)，與6月底相比，降幅最大的是TEL，為14％，SCREEN為11％；如果加上迪思科和愛(ài)德萬(wàn)預(yù)計(jì)4家企業(yè)2023財(cái)年的凈利潤(rùn)比本財(cái)年的市場(chǎng)預(yù)期減少6～9％，并預(yù)測(cè)到2023年二季度或三季度觸底。
盡管半導(dǎo)體降溫，但目前不少設(shè)備廠商對(duì)于下半年以及明年仍具備一定信心，主要是在手訂單都還維持在一個(gè)較高水平，需要一段時(shí)間才能完全消化。例如光刻設(shè)備龍頭ASML盡管在發(fā)布二季度財(cái)報(bào)時(shí)將全年?duì)I收增長(zhǎng)幅度預(yù)期由20%調(diào)整至10%，該公司全球高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波仍強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)正呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性調(diào)整的趨勢(shì)，但對(duì)ASML的影響并不明顯，市場(chǎng)需求一如既往地超過(guò)了其產(chǎn)能水平，未來(lái)仍將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的提速顯然仍對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備仍然有著旺盛的需求。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫四家晶圓廠未來(lái)合計(jì)擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能就將過(guò)100萬(wàn)片/月。中芯國(guó)際最近在天津新建12英寸晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目啟動(dòng)，規(guī)劃產(chǎn)能10萬(wàn)片/月，也進(jìn)一步驗(yàn)證，本土半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度有望延續(xù)。
據(jù)集微咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，在8月份的晶圓廠（包括積塔半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)、華虹無(wú)錫、華虹宏力、華力微電子、福建晉華、杭州積海半導(dǎo)體12英寸項(xiàng)目、上海新昇、上海臨港化合物半導(dǎo)體4/6英寸項(xiàng)目、北京燕東微電子、成都高端功率半導(dǎo)體器件和組件項(xiàng)目、西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體等）招標(biāo)中，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商合計(jì)中標(biāo)329臺(tái)設(shè)備，占中標(biāo)設(shè)備總數(shù)的33.6%。可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備驗(yàn)證/導(dǎo)入進(jìn)程正在不斷加快。
拓荊科技在最近的股東會(huì)上對(duì)集微網(wǎng)強(qiáng)調(diào)，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)為設(shè)備廠提供了機(jī)遇，設(shè)備和材料正呈現(xiàn)逆勢(shì)上行的趨勢(shì)。
一家國(guó)產(chǎn)前道設(shè)備廠商大客戶(hù)經(jīng)理告訴集微網(wǎng)，國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)設(shè)備需求依然十分強(qiáng)勁，但是考慮到美國(guó)芯片法案出臺(tái)、“Chip 4”聯(lián)盟等地緣政治因素以及各家晶圓廠的實(shí)際情況來(lái)看，對(duì)設(shè)備需求也表現(xiàn)出差異。
“國(guó)內(nèi)一些可能游走在被美國(guó)制裁邊緣的晶圓廠，他們當(dāng)務(wù)之急可能是盡快下單給進(jìn)口設(shè)備廠商，以保證后續(xù)的穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)。例如其長(zhǎng)期月產(chǎn)能規(guī)劃目標(biāo)如果是110K，可能會(huì)先發(fā)60K左右目標(biāo)給進(jìn)口設(shè)備，有一個(gè)長(zhǎng)期的交付作為后備。其次再是慢慢補(bǔ)充一些國(guó)產(chǎn)設(shè)備，兩方面穿插進(jìn)行。”他透露，“其他產(chǎn)線(xiàn)沒(méi)有這方面擔(dān)憂(yōu)的，比如灣區(qū)的fab，他們對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的態(tài)度會(huì)更積極。”
03
寫(xiě)在最后
盡管半導(dǎo)體“賣(mài)方市場(chǎng)”的環(huán)境正在改變，前后道設(shè)備需求正迎來(lái)不同的景氣度。
在此情況下，盛美上海董事長(zhǎng)王暉直言，逆周期投資對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言十分關(guān)鍵。“在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)期，臺(tái)積電、三星或英特爾這些大廠的市場(chǎng)飽和度更敏感，他們對(duì)周期性的感覺(jué)更加明顯，因此敢于做一些逆周期投資。但對(duì)于中國(guó)大陸企業(yè)而言，更多的還是處于技術(shù)的追趕、產(chǎn)能爬坡的階段，而大陸又擁有非常大的芯片市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化完成度還不高的情況下，本土半導(dǎo)體企業(yè)的景氣周期會(huì)比國(guó)際更長(zhǎng)。”
畢竟在各種新應(yīng)用帶動(dòng)下，半導(dǎo)體需求持續(xù)成長(zhǎng)，在庫(kù)存調(diào)整完畢后，總會(huì)迎來(lái)“否極泰來(lái)”的一天。
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