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  • 神州數(shù)碼子公司與智云科技簽訂2.16億合同

    在11月19日的一份公告中,神州數(shù)碼宣布其下屬控股子公司合肥神州數(shù)碼有限公司(以下簡稱賣方)與深圳海上智云科技有限公司(以下簡稱買方)簽署了一份價值2.16億元的《采購合同》,涉及銷售神州鯤泰品牌昇騰AI服務(wù)器。根據(jù)合同內(nèi)
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:280
  • 被多家整機廠采用,龍芯中科宣布完成3C6000設(shè)計

    ictimes消息,近期,龍芯中科宣布在服務(wù)器領(lǐng)域取得重要進展。他們已完成設(shè)計并即將交付的16核3C6000標志著龍芯在通用處理器性能方面達到了市場主流水平。更為引人注目的是,32核3D6000和64核3E6000采用了先進的chiplet技術(shù)
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:279
  • 世界500強企業(yè)賀利氏宣布收購SiC供應(yīng)商

    世界500強企業(yè)賀利氏(Heraeus)近日宣布收購了SiC襯底供應(yīng)商Zadient的多數(shù)股份,標志著賀利氏在高科技材料領(lǐng)域邁出了重要一步。SiC襯底市場被認為與賀利氏的其他業(yè)務(wù)高度相關(guān),有望為其業(yè)務(wù)多元化提供有力支持。SiC作為第三
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:268
  • 谷歌Gemini大模型推遲至2024年第一季度發(fā)布

    ictimes消息,近期,谷歌在追趕OpenAI方面遇到了一些挑戰(zhàn),原計劃于11月推出的Gemini大模型,號稱比GPT-4更強,但上線時間已經(jīng)被推遲至明年一季度。谷歌于今年5月的I/O開發(fā)者大會上宣布正在開發(fā)Gemini,該系統(tǒng)將結(jié)合AlphaGo背后
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:266
  • 先進制程競賽加劇,1nm芯片新進展引人注目

    隨著人工智能(AI)和高性能計算等新技術(shù)的迅猛發(fā)展,晶圓代工在先進制程領(lǐng)域的重要性日益凸顯。當前,3nm制程芯片已經(jīng)成功進入消費級市場,各大晶圓代工廠商紛紛投入力量,競相推動2nm和甚至1nm芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。這場晶圓代工
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:262
  • 禾賽Q3財報領(lǐng)先多家激光雷達公司

    在2023年第三季度,激光雷達行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展勢頭,多家頭部上市公司發(fā)布了積極的財報。這表明激光雷達在自動駕駛和其他領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,推動了行業(yè)的整體增長。國際激光雷達公司表現(xiàn)亮眼Luminar,一家領(lǐng)先的激光雷達公
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:258
  • 理想MEGA熱銷,100分鐘內(nèi)盲訂10000輛

    廣州車展上,理想MEGA首次亮相,令人矚目。這款全球最大的MPV不僅在尺寸上達到了驚人的5350/1965/1850mm,軸距更是達到了驚人的3.3m,刷新了全球MPV的記錄。而這并非唯一的突破,風阻系數(shù)更是創(chuàng)下全球最低的0.215Cd,為純電動MPV
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:277
  • 聞泰科技:上海臨港晶圓廠一期試產(chǎn)成功

    近期消息透露,安世半導(dǎo)體正積極進行其在德國漢堡和英國曼徹斯特的晶圓廠的技術(shù)改造和升級工作。公司表示,這些舉措旨在提升生產(chǎn)效率和技術(shù)水平。同時,聞泰科技近日接受調(diào)研時透露,由公司控股股東投資建設(shè)的上海臨港晶圓廠
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:247
  • Rapidus與東京大學(xué)聯(lián)手研究1nm芯片技術(shù)

    最新消息揭示,日本芯片制造商Rapidus和東京大學(xué)正聯(lián)手法國半導(dǎo)體研究機構(gòu)Leti共同研發(fā)1nm等級芯片設(shè)計的基礎(chǔ)技術(shù)。據(jù)報道,這三方已于10月簽署備忘錄,旨在確保1.4nm-1nm芯片研發(fā)所需的基礎(chǔ)技術(shù)。計劃于2024年正式展開人
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:304
  • 韓國存儲芯片Q3反彈,下游市場仍不確定

    ictimes消息,韓國半導(dǎo)體封裝基板市場在第三季度陷入歷史最低利用率的低谷。盡管DRAM等內(nèi)存半導(dǎo)體在該季度呈現(xiàn)反彈趨勢,但下游基板市場仍受到嚴重沖擊。根據(jù)三星電機和LG Innotek的季報顯示,兩大企業(yè)的半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)在
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:277
  • OpenAI宮斗劇結(jié)束:Altman加盟微軟并領(lǐng)導(dǎo)AI研究團隊,Twitch前高管出任新CEO!

    11月20日消息,微軟CEO納德拉正式宣布,OpenAI前CEO山姆·奧特曼(Sam Altman)、OpenAI前董事長格雷格·布羅克曼(Greg Brockman)及部分OpenAI員工加入微軟,奧特曼將在微軟內(nèi)部帶領(lǐng)一個新的高階AI研究團隊。除了宣布奧特曼、布
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:304
  • 傳三星正切斷與京東方的合作關(guān)系,京東方已跌出三星電視面板前三大供應(yīng)商

    11月20日消息,據(jù)韓媒BusinessKorea報道,由于專利糾紛不斷及中美緊張局勢的不確定性,三星電子正切斷與中國顯示器龍頭京東方的合作關(guān)系,重組供應(yīng)鏈。據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)人士15日透露,京東方在今年三季度已不再是三星電視面板前三大
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:297
  • 聯(lián)想/惠普/戴爾/華碩/宏碁等21家企業(yè)已簽署在印度生產(chǎn)計劃,分享20億美元補貼

    11月20日消息,據(jù)ASIA IN BRIEF報道,印度政府于上周六公布的一份公告顯示,聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、宏碁等27家公司同意參與印度的“制造激勵計劃”,參與的廠商將可在六年內(nèi)分享約20億美元的補貼資金。據(jù)介紹,印度的“制造
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:317
  • 中導(dǎo)光電納米級圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備交付功率半導(dǎo)體頭部客戶

    近日,中導(dǎo)光電設(shè)備股份有限公司(簡稱“中導(dǎo)光電”)納米級圖形晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備(NanoPro-150)再次交付客戶,標志著中導(dǎo)光電在半導(dǎo)體前道圖形晶圓檢測設(shè)備市場化道路上闊步前行。前道圖形晶圓檢測設(shè)備是半導(dǎo)體芯片制造過
    發(fā)布時間:2023-11-21 閱讀:280
  • Rapidus與東大、法國Leti合作,共研先進芯片技術(shù)

    日本Rapidus公司近期宣布,他們計劃與日本東京大學(xué)、法國半導(dǎo)體研究機構(gòu)Leti以及日本先進半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)展開合作,共同研發(fā)1納米等級芯片的IC設(shè)計基礎(chǔ)技術(shù)。這一合作將進一步提升芯片制造的技術(shù)水平,以滿足日益增長的
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:358
  • 華碩擴大生產(chǎn):在美國新建服務(wù)器廠

    華碩,近日宣布將在美國建立服務(wù)器生產(chǎn)線,以更好地服務(wù)其不斷增長的北美客戶群體。據(jù)悉,該生產(chǎn)線將于2024年初投入運營。據(jù)日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)報道,華碩此舉是為了滿足不斷增長的服務(wù)器需求,并利用美國硅谷的科技人才資源
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:339
  • 鈴木追加投資Eliiy,合作開發(fā)平價LFP電池

    鈴木汽車(Suzuki)近日宣布,將追加對日本電池新創(chuàng)公司Eliiy Power的投資,投資金額高達100億日圓(約6,600萬美元),計劃在2023年底前完成出資作業(yè),這將使鈴木成為Eliiy的最大股東。雙方將合作研發(fā)用于2輪到4輪電動汽車(EV)的平價鋰
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:344
  • 十銓推出全新DDR5產(chǎn)品,引領(lǐng)電競新潮流

    全球存儲器市場的領(lǐng)導(dǎo)者十銓科技,近日發(fā)布了一款具有里程碑意義的全新產(chǎn)品——T-FORCE XTREEM DDR5存儲器。這款產(chǎn)品代表了十銓科技在存儲技術(shù)方面的精湛實力和創(chuàng)新意識,它將為電競領(lǐng)域帶來一場革命性的變革。T-FORCE X
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:348
  • 微軟發(fā)布自主研發(fā)AI芯片,強化云服務(wù)競爭力

    微軟在美國西雅圖舉辦的Ignite年度開發(fā)者大會上,發(fā)布了由微軟自主研發(fā)的兩款芯片:Maia 100人工智能(AI)加速器和64位元128運算核心Cobalt 100數(shù)據(jù)中心CPU。這兩款芯片都采用了臺積電5納米制程技術(shù)生產(chǎn),預(yù)計于2024年初部署
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:331
  • 德國憲法法院頒新政,將影響半導(dǎo)體補助計劃

    德國憲法法院做出裁定,對德國政府補助扶持本地半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展的計劃產(chǎn)生重大影響。這一決定可能對德國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策產(chǎn)生深遠影響,目前需要密切關(guān)注后續(xù)發(fā)展。德國聯(lián)邦憲法法院于近期宣布,將改變之前決定的600億歐
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:357
  • 友達首度進軍CES,Micro LED引領(lǐng)未來

    面板巨頭友達光電正式進軍全球科技盛會CES,展現(xiàn)其在智能座艙創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)先地位。其中,Micro LED技術(shù)成為此次展出的亮點。友達積極拓展車用市場,繼收購BHTC之后,首次亮相CES。外界普遍認為,BHTC的強大客戶基礎(chǔ)、一流
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:356
  • 森崴能源攜手日本CHUGOKU電力,共拓全球潔凈能源市場

    在近日,森崴能源與日本知名電力公司CHUGOKU電力簽訂了全球策略合作備忘錄。雙方將共同致力于開拓海外潔凈能源市場,以長期合作、共享資源的方式,開啟全球戰(zhàn)略布局的全方位策略聯(lián)盟。森崴能源與CHUGOKU電力的合作可以追溯
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:368
  • 減碳壓力下,綠色材料的關(guān)鍵作用

    ESG已逐漸成為企業(yè)的重要考量因素,特別是在全球氣候變化的背景下,綠色材料正在發(fā)揮關(guān)鍵作用。德淵集團董事長兼CEO蕭向志表示,面對減碳壓力,綠色材料的需求日益增長,這將為德淵等公司帶來巨大的商業(yè)機會。德淵集團在綠色材
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:284
  • 汽車銷售疲軟,車用IC進入調(diào)整期

    隨著汽車市場的不穩(wěn)定和經(jīng)濟的疲軟,汽車銷售前景不明朗。在這個背景下,車用IC市場也進入了一個調(diào)節(jié)階段。IC設(shè)計業(yè)者指出,盡管車用半導(dǎo)體被認為是中長期最有發(fā)展?jié)摿Φ膽?yīng)用,但2023年汽車市場的起伏使得不同市場、品牌甚至
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:305
  • 臺灣:加速5G建設(shè)以及創(chuàng)新與跨界合作

    中國臺灣的數(shù)碼發(fā)展部近日在國立屏東大學(xué)舉辦了一場名為“擁抱5G,開創(chuàng)未來”的5G垂直場域體驗周活動。這是數(shù)碼發(fā)展部繼2022年在國立成功大學(xué)的應(yīng)用體驗展示后,再次聯(lián)手運營商,通過創(chuàng)新應(yīng)用服務(wù),引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)數(shù)碼轉(zhuǎn)型、創(chuàng)新與
    發(fā)布時間:2023-11-20 閱讀:290
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