Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
ictimes消息，韓國半導體封裝基板市場在第三季度陷入歷史最低利用率的低谷。盡管DRAM等內存半導體在該季度呈現反彈趨勢，但下游基板市場仍受到嚴重沖擊。
根據三星電機和LG Innotek的季報顯示，兩大企業的半導體基板業務在第三季度的開工率均不足50%。其中，三星電機封裝解決方案部門的開工率較去年同期下降了39個百分點，為57%。而LG Innotek的基板材料部門半導體基板業務的開工率更是創下歷史最低紀錄，僅為61.3%。
隨著開工率的下降，兩家公司的業績也隨之受到影響。三星電機封裝解決方案部門在第三季度銷售額下降了20%，為4396億韓元。而LG Innotek的基板材料部門銷售額同期下降了24%，為3289億韓元。過去幾年，兩大企業一直保持著80%以上的半導體襯底利用率，但今年初出現的IT需求寒潮使得利用率大幅下滑，至今未能完全恢復。
此次利用率下降的原因主要源于經濟不景氣導致的IT需求減弱，尤其是受到新冠疫情影響，IT設備需求的迅猛增長出現了明顯減緩。盡管下半年成套需求略有回升，但封裝基板的庫存調整仍在進行中。高附加值產品FC-BGA也未能免于受到服務器市場投資下降和PC市場低迷的影響。
面對市場的不確定性，三星電機和LG Innotek紛紛計劃通過擴大新業務比例提高盈利能力。特別是在人工智能圖形處理單元（AI GPU）市場逐漸開放，高附加值FC-BGA的盈利能力有望提升。盡管市場面臨挑戰，但這也為企業尋找新的增長點提供了機遇。在庫存正常化過程后，兩家公司都希望通過業務拓展來適應市場的變化，進一步鞏固其在半導體行業的競爭地位。
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