K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
最新消息揭示，日本芯片制造商Rapidus和東京大學正聯手法國半導體研究機構Leti共同研發1nm等級芯片設計的基礎技術。據報道，這三方已于10月簽署備忘錄，旨在確保1.4nm-1nm芯片研發所需的基礎技術。計劃于2024年正式展開人才交流和技術共享，以充分利用Leti的半導體元件技術，構建提升自動駕駛和人工智能（AI）性能所需的1nm芯片產品供應體系。
值得注意的是，在2nm芯片的量產方面，Rapidus正與美國IBM以及比利時半導體研發機構imec展開合作，并在考慮與IBM合作推進1nm等級產品。預計在2030年代后，1nm產品的運算性能將比2nm提高1-2成。
這一合作舉措顯示了日本芯片制造領域在追求先進技術的道路上邁出的重要一步。合作將有望推動半導體技術的創新，為未來的智能交通和人工智能等領域提供更先進、高性能的芯片產品。
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