近日,據韓國Business Post報道,高通公司正在對一款基于三星晶圓代工2nm工藝制造的處理器——驍龍8 Elite Gen 2(型號SM8850)進行測試。這款處理器有望成為高性能計算領域的新標桿。
此前,業內曾有傳聞稱,高通在今年下半年的旗艦移動端處理器開發中存在兩個并行項目,分別以“Kaanapali T”和“Kaanapali S”為代號。其中,“Kaanapali T”代表采用臺積電N3P工藝的方案,而“Kaanapali S”則暗示了與三星SF2工藝的合作。不過,有消息指出“Kaanapali S”項目一度被擱置。
然而,根據最新的報道,“Kaanapali S”項目似乎并未完全終止,而是仍在秘密推進中。如果該消息屬實,這款基于三星2nm工藝的處理器或將搭載于三星電子即將推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機上。據稱,該芯片已進入量產準備階段,預計將在明年一季度正式投產。屆時,三星的2nm工藝良率也有望從當前的40%以上提升至60%以上,進一步提升產品競爭力。
報道還透露,高通在三星2nm節點上還有一個代號為“Trailblazer”的非移動端SoC半導體項目正在開發中。這一項目可能針對的是數據中心或汽車領域,預示著高通在高性能計算市場的進一步拓展。
高通與三星在先進制程工藝上的合作,無疑將為全球半導體市場帶來新的競爭格局。隨著技術的不斷進步,消費者對于高性能、低功耗的芯片需求日益增長,高通與三星的合作無疑將推動這一趨勢的發展。
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