【ITBEAR】9月27日消息，SK海力士宣布已成功實現(xiàn)全球首次的12層堆疊HBM3E芯片量產(chǎn)，此舉刷新了HBM產(chǎn)品的最大容量紀錄，高達36GB的存儲容量令人矚目。相較于傳統(tǒng)的8層產(chǎn)品，新款12層芯片在保持相同物理厚度的同時，存儲容量提升了驚人的50%。7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

這一技術(shù)飛躍的背后，是SK海力士在DRAM芯片制造工藝方面的重大突破。公司不僅將芯片厚度減少了40%，更運用了先進的硅通孔(TSV)技術(shù)，使得芯片能夠垂直堆疊，從而大幅提升了存儲容量。7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在堆疊更多層數(shù)的同時，SK海力士也面臨著結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。然而，憑借其核心的先進MR-MUF工藝，公司成功提升了產(chǎn)品的散熱性能，增幅達10%，并有效控制了芯片翹曲問題，從而確保了新款HBM3E芯片的穩(wěn)定性和可靠性。7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

新款12層HBM3E芯片在性能上達到了業(yè)界頂尖水平。其運行速度可高達9.6Gbps，這使得它非常適合運行大型語言模型，例如Llama 3 70B。在實際應(yīng)用中，該芯片每秒可讀取35次700億個參數(shù)，展現(xiàn)出強大的數(shù)據(jù)處理能力。7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

自2013年推出第一代HBM產(chǎn)品以來，SK海力士一直保持著在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。如今，隨著12層HBM3E芯片的量產(chǎn)，公司不僅滿足了人工智能企業(yè)對高性能存儲器的迫切需求，更進一步鞏固了其在AI存儲器市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

市場對SK海力士的這一重大技術(shù)突破反應(yīng)熱烈。近期，公司在韓國市場的股價上漲超過8%，市值更是達到了120.34萬億韓元，充分顯示出投資者對公司未來發(fā)展前景的樂觀預(yù)期。7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

總的來說，SK海力士通過不斷創(chuàng)新和技術(shù)突破，再次引領(lǐng)了HBM產(chǎn)品的發(fā)展潮流，為人工智能等領(lǐng)域的發(fā)展提供了強有力的支持。7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

#SK海力士# #HBM3E芯片# #技術(shù)突破# #人工智能# #市值上漲#7NA28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-45-7779-0.htmlSK海力士推出12層高帶寬內(nèi)存芯片：36GB大容量，散熱性能提升10%！

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： OriginOS 5新技亮相：系統(tǒng)級內(nèi)存調(diào)度助力，應(yīng)用啟動能否快人一步？

下一篇： 傅利葉智能推出GR-2人形機器人：2小時長續(xù)航，工業(yè)迎賓全能王！