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繼英偉達、AMD后,臺積電又攜手創意電子拿下SK海力士新單

來源: 責編: 時間:2024-06-24 17:14:19 111觀看
導讀6月24日消息,近日市場傳出,臺積電在成功獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭的AI芯片后,又與旗下創意電子共同獲得了下一代HBM4關鍵基礎界面芯片的大單。這一消息在業內引起了廣泛關注。隨著AI需求的持續增長,高速運算(HPC)與

6月24日消息,近日市場傳出,臺積電在成功獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭的AI芯片后,又與旗下創意電子共同獲得了下一代HBM4關鍵基礎界面芯片的大單。這一消息在業內引起了廣泛關注。s0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

隨著AI需求的持續增長,高速運算(HPC)與高帶寬內存(HBM)技術逐漸成為市場的新熱點。目前,HBM3/HBM3e等產品的產能供不應求,顯示出市場對高性能內存技術的迫切需求。在這種背景下,SK海力士、三星、美光等三大內存芯片廠商紛紛加大投入,積極研發下一代HBM4技術,以期在2025年底實現量產,并在2026年大規模出貨。s0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

據ITBEAR科技資訊了解,由于現有HBM3/HBM3e的容量和速度限制,新一代AI芯片可能無法充分發揮其最大算力。因此,三大廠商均提高了資本支出,以加速HBM4的研發進程。與此同時,臺積電與SK海力士已宣布將共同沖刺HBM4及先進封裝技術的商業機會。s0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

業界透露,創意電子已成功獲得SK海力士的HBM4芯片委托設計訂單。預計最快將在明年完成設計定案,并根據高性能或低功耗的不同需求,采用臺積電先進的12納米和5納米工藝進行生產。此舉預計將在下半年為創意電子帶來顯著的營收增長,并進一步鞏固其在HBM供應鏈中的地位。s0s28資訊網——每日最新資訊28at.com

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