12月31日消息,據韓國ChosunBiz最新報道,英偉達在積極預定臺積電產能的同時,還斥資巨大與美光和SK海力士簽下了HBM3內存的供應大單。
知情人士透露,英偉達此次預購的HBM3內存規模在700億至1萬億韓元之間。盡管具體細節尚未公布,但市場普遍分析認為,英偉達此舉旨在確保其在2024年新一代AI和HPCGPU推出時,HBM內存的供應能夠保持穩定。
據ITBEAR科技資訊了解,當前三星電子、SK海力士、美光這三大存儲巨頭的HBM產能已經被預訂一空。業內人士預計,在AI領域半導體公司的激烈競爭推動下,HBM市場有望在未來兩年內迎來爆發式增長。
此前有消息顯示,英偉達正在籌備兩款搭載HBM3E內存的新品:分別是配備高達141GB HBM3E內存的H200GPU和GH200超級芯片。這兩款產品的推出無疑將進一步提升英偉達對HBM內存的需求。
作為當前全球最強大的AI芯片,H200不僅采用了創新的HBM3e技術,還基于NVIDIAHopper架構打造,與H100完美兼容,并提供了驚人的4.8TB/s傳輸速度。在人工智能應用方面,英偉達宣稱HGX H200在Llama2上的推理速度相較于H100提升了一倍。此外,HGXH200將支持4路和8路的配置,適用于各類數據中心環境,并由多家主流云服務提供商部署。該產品預計將于2024年第二季度正式上市。
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