28個SpringBoot項目中常用注解，日常開發、求職面試不再懵圈
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據韓媒報道，三星、SK海力士為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產品制程技術，預計2026年量產新一代HBM產品，HBM4。
從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E，I/O接口數為每顆芯片1,024個，擁有超過2,000個以上I/O接口的HBM尚未問世。
不過，隨著I/O接口數增加，制程難度也將拉高。據悉，兩家業者對自身接近100%的HBM良率皆充滿自信，目標通過革新技術鞏固市場主導地位。
市調機構預測2023年HBM市場年成長率約為50%，近期直接上調至100%以上，且預測2024年成長率也將超過100%。
得益于先占HBM事業，據CFM閃存市場數據，得益于先占HBM事業，SK海力士2023年第2季DRAM市占率季增7.9個百分點，達32.2%；三星則季減4.6個百分點，從42.7%下降到38.1%，兩者差距也從18.4%縮小到5.9%。
不過，三星將開始向大客戶AMD和NVIDIA供應HBM3，更傳NVIDIA韓國分公司開始招聘生產管理職，并明示職務相關合作企業為三星。業界預期三星將于2023年第3季末結束NVIDIA的HBM3驗證流程，并自第4季正式供應產品。
在HBM市場的快速成長下，三星、SK海力士準備將2024年HBM產能提高至2倍以上，預計兩家業者的HBM競爭也將更加激烈。
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