在未來5到10年,嵌入式計算將從離線計算轉向在線計算,同時對內存原始處理能力和整體性能的需求都將大幅增長。在這一轉變過程中,設備在收集敏感數據的同時,也在將數據存儲到云端,因此數據安全性已經成為物聯網廠商要重視的首要問題。
當前,這些物聯網設備的生命周期管理技術正迅速發展,每顆SoC上都需要專用的軟件和硬件,為每臺設備帶來唯一可識別的身份驗證功能。例如在與亞馬遜(Amazon)Sidewalk這樣的網絡進行配網時,可以通過身份驗證并將數據發送到云端,并且每臺設備都可以通過身份驗證讀取軟件棧,接收軟件更新。
“我認為,每臺設備都在軟件中進行身份驗證,是物聯網生態系統、嵌入式生態系統將在未來幾年向前邁出的最大一步。這與我們在個人電腦、手機行業中看到的發展方向是一樣的。軟件從被認證,變成了加密和認證的主體,今天所有的云、PC和移動設備中的軟件都是這樣。”日前在SiliconLabs(亦稱“芯科科技”)一年一度的第四屆WorksWith開發者大會上,芯科科技首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁DanielCooley在接受《電子工程專輯》等媒體采訪時說到。
芯科科技首席技術官兼技術與產品開發高級副總裁DanielCooley
在本次大會上,芯科科技還推出了他們專為嵌入式物聯網(IoT)設備打造的第三代無線開發平臺、開發人員工具套件最新版本SimplicityStudio6以及為AmazonSidewalk優化的全新系列SoC。
芯科科技最初的第一代平臺和當前的第二代平臺在幫助擴大物聯網規模,連接越來越多的設備和開拓新的應用方面持續獲得成功。在很大程度上,這是因為它們形成了一個平臺,具備許多開發人員可以利用的共性功能。而第三代平臺也遵循了同樣的模式,并且在向22納米(nm)工藝節點遷移后,提了更好的計算能力、無線性能和能源效率,以及為芯片構建的最高級別物聯網安全性。
據介紹,第三代平臺將能夠應對物聯網持續加速帶來的挑戰:在重要領域的所有物聯網應用中,遠邊緣(far-edge)設備對更強處理能力的需求,這些重要領域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業4.0、智能家居、個人和臨床醫療保健;以及對愈發便攜、安全的計算密集型應用的需求。主要特點如下:
談到100倍以上的處理能力提升,Daniel表示,這主要是通過CPU的矢量擴展來實現的。“我們在第二代平臺的BG24中支持AI算法,有加速器,第三代平臺在加速器方面得到進一步的加強,目前主要是通過兩個方面實現,CPU矢量擴展和專用的硬件加速器來提高算力。對應用方面帶來的提升,比如以前不能做到人臉識別、語音或視頻識別,第三代平臺都可以做。”
工藝遷移至22納米也將為第三代平臺帶來重要的靈活性。過去幾年,全球半導體供應鏈一直承受著各種壓力,為了最大限度地減少因地域問題給客戶造成的風險和中斷,芯科科技的第三代平臺將在多個地區的多家代工廠生產。
回顧前幾代平臺,第一代有4款芯片,第二代平臺有16款,據DanielCooley透露,第三代平臺的芯片數量至少會在第二代基礎上翻倍。“我們將覆蓋未來5~10年整個IoT市場的需求。”
更詳細的介紹請參考:《第三代無線開發平臺將帶來全新的性能、效率和多樣化的供應鏈》
除了第三代硬件,芯科科技還為完整產品組合(包括第一代平臺和第二代平臺)帶來最新的開發工具SimplicityStudio6。為了幫助開發人員與設備制造商簡化和加速產品設計,SimplicityStudio6支持芯科科技包括第三代平臺在內的整個產品組合,允許開發人員利用市場上最受喜愛的一些集成開發環境(IDE),同時為開發人員提供最新的工具,以支持他們在第二代平臺以及第三代平臺上持續進行開發。
開發并沒有一種放之四海而皆準的方法,所以開發人員最常見的反饋之一是,他們不希望被鎖定在供應商特定的工具中,而是越來越想利用開源社區和第三方應用程序來增強他們的開發能力。
“正因為如此,SimplicityStudio6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產效率提升工具解耦合。隨著SimplicityStudio6的推出,芯科科技將支持開發人員使用一些業界最需要的IDE,而不必被鎖定在供應商特定的IDE中。”Daniel說到。
為了實現這一目標,芯科科技宣布針對微軟VisualStudioCode進行擴展,這是當今世界最流行的軟件開發工具。這一擴展將支持芯科科技新的或現有的應用程序在VisualStudioCode中進行開發。芯科科技擴展工具的公共測試版(Betarelease)已經可在VisualStudioCodeMarketplace中下載,其可與最新版本的SimplicityStudio5配合使用。
此外,作為開發過程中的支持性合作伙伴,芯科科技還發布了用于AmazonSidewalk的擴展版開發人員之旅(DeveloperJourney)工具,以及全新的Matter開發之旅(DevelopmentJourney)工具。
更詳細的介紹請參考:《芯科科技SimplicityStudio6通過對VisualStudioCode的支持強化開發人員工具》
2023年3月28日,AmazonSidewalk面向開發人員開放。雖然AmazonSidewalk作為一種獨立的網絡可以提供其優勢,但它也是一種新網絡,開發人員需要了解如何才能最好地為其創建設備。
意識到這一點后,芯科科技直接與亞馬遜展開合作,共同創建了由芯科科技支持的AmazonSidewalk開發人員之旅(DeveloperJourney)。開發人員之旅分為3個階段,共12個步驟,可以指導開發人員完成整個過程,從確定他們的目標區域是否有AmazonSidewalk網絡覆蓋,一直到設備部署和對現場設備的持續支持。在整個過程中,通過技術文檔、視頻和代碼示例對各個步驟進行了說明,并且可以選擇邀請芯科科技的專家提供支持。芯科科技提供了每個步驟所需的所有工具,遵循開發人員之旅進行開發,設備制造商可以為獲得AmazonWebServices和AmazonSidewalk的認證和許可做出更充分的準備。
芯科科技此前針對不同的技術推出了不同系列的器件和衍生產品,諸如BG系列藍牙SoC和ZG系列Z-WaveSoC,在這次WorkWith大會上,他們也專為AmazonSidewalk優化了SG系列SoCSG23和SG28,以及一站式開發人員之旅工具。
這些全新的器件、開發工具以及之前發布的支持AmazonSidewalk的芯科科技ProKit專業套件,芯科科技強化了其針對亞馬遜快速增長的網絡所打造的完整開發平臺。
據Daniel介紹,始終在線且由社區驅動的AmazonSidewalk網絡可使用三種不同的射頻:用于設備配置以及連接附近設備的低功耗藍牙(BluetoothLE),支持長達一英里連接距離的sub-GHzFSK,以及用于超長距離連接的私有CSS射頻。大多數AmazonSidewalk終端設備將支持低功耗藍牙和兩種長距離協議之一:FSK或CSS。
“SG28包括兩個雙頻段SoC,支持sub-GHzFSK和低功耗藍牙射頻。對于設備制造商來說,SG28雙頻器件通過在一個芯片中集成Sidewalk終端設備上最常用的兩種射頻,可以幫助簡化他們的設備并降低成本。”Daniel說到,“而SG23則可為長距離終端節點設備提供安全性和強大的sub-GHz鏈路預算。”
此外還有FG23與FG28兩款芯片產品,相比SG系列新品對應的數字一樣,但第一個字母不一樣(S和F)。兩款產品硬件部分整體架構類似,但就軟件部分而言,產品采用的協議不同,如FG23是支持所有Sub-GHz應用,FSK調制,而非針對亞馬遜網絡。FG28也是同理,支持Sub-GHz和低功耗藍牙,可以支持部分Wi-SUN和一些節點類應用。FG25則支持全功能的Wi-SUN。
更詳細的介紹請參考:《芯科科技推出專為Amazon Sidewalk優化的全新片上系統和開發工具,加速Sidewalk網絡采用》
當前物聯網操作系統可謂五花八門,那么未來究竟是開源的FreeRTOS、RT-Thread等經典RTOS,還是互聯網/手機公司主導的鴻蒙、AndoridThings等操作系統的天下?Daniel認為,當前手機和電腦中的軟件,將主導嵌入式應用的發展,而幾乎所有嵌入式應用都將轉向實時操作系統(RTOS)。
“在高端應用中,Linux、Android或鴻蒙在手機和互聯網領域已經非常通用,幾乎不會再改變。但在嵌入式領域使用的Cortex-M內核的產品中,隨著時間的推移,將會全部從裸金屬轉向RTOS。”他補充道,這是因為必須從云端管理設備才能連上人工智能服務器,而云應用程序無法與裸金屬應用程序通信。
不確定亞馬遜、谷歌、百度或阿里巴巴等大公司是否會去開發自己的實時操作系統,因為Daniel認為云計算公司,甚至手機公司都很難想到要去做這些小型操作系統。“對我來說,我認為最適合物聯網的操作系統還是來自嵌入式生態系統,而不是來自手機公司和云計算公司。”
當然,這是站在芯科科技角度的看法。
在Daniel看來,當前物聯網最大的門檻不是硬件,而是軟件。他在今年早些時候的一個演講中,曾對物聯網生態系統發出呼吁,請嵌入式軟件開發人員采用現代軟件技術、操作系統、CI/CD源代碼管理構建系統和DevOps。正是因為他所強調的完整的現代軟件技術,尚未完全被第三代平臺產品采用,所以這是值得期待的,因為這樣一來可以用合適的成本和合理的復雜性來實現嵌入式應用程序。
Matter同樣是物聯網行業備受關注的話題,自去年10月1.0版標準推出后,今年4月份又推出第一個修訂版(1.1版),據悉在今年9-10月份會推出1.2版。當前整個物聯網市場最主要的任務是推動完善用戶的體驗感,因此Matter的推出也被寄予厚望,大家都覺得Matter帶來的夸生態合作,可能是智能家居行業普及、提升用戶體驗需要的那個“答案”。
芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘認為,從今年下半年一直到明年,很多廠商都必須盡快把自己的Matter產品推向市場,以改善用戶體驗。
芯科科技亞太及日本地區業務副總裁王祿銘
“但Matter在中國的推廣也有一些阻礙,因為它是一個國外標準,有些廠商還不確定是否應該跟進。”另外王祿銘補充道,成套引入Matter也會帶來認證和制造成本的升高,因為每款單品都必須有一個DAC(密鑰),在生產過程中把注入到設備中。“所有密鑰容器會藏在一個叫DCL的server(服務器)中,這個server目前在國外。因此在中國智能家居市場推動Matter標準,安全性也是廠商們的考量。”
從種種問題來看,Matter標準其實還處于過渡階段,芯科科技也一直在積極推動。現階段,很多中國物聯網設備廠商做的Matter產品主要以外銷為主,為了促進Matter產品真正在中國落地,主導Matter的CSA(ConnectivityStandardsAlliance,連接標準聯盟)在中國成立了專門的中國成員組CMGC,與相關部門探討落地事宜。
王祿銘認為,從中國成員展現出的積極性可以看到,大家都有意愿把整套Matter在中國推廣開來。“我覺得Matter已經從智能家居延伸到很多其他領域,包括工業或健康類設備。所以Matter如果越來越穩定,能夠讓驗證、制造成本降低,在中國是很有前景的。”
另一個最大的問題是生態,Matter出現之前,互聯網和物聯網設備廠商各自為戰,在自己的小圈子里構筑生態護城河。這也是令王祿銘非常擔憂的一件事,大家長久以來都是處于分開、分裂的狀態,現在Matter出現后,突然要大家結合在一起要做某些事情,如果標準的凝聚力不夠強,那么分裂的狀況是不可能改變的。
有研究機構數據顯示,到2030年,物聯網連接數可能會突破500億個,這么龐大的數字背后,有多少會支持Matter呢?ABIResearch近期公布的一些數據顯示,從2022年到2030年,累計會有55億Matter設備出貨,其中智能家居出貨量超過19億臺,支持Matter標準的占九成半。
如此大的增量市場,給了Matter一個不錯的起點。
事實上,一些大廠之間已經開始了配合。王祿銘舉例到,例如在三星SmartThingsAPP或是GoogleHomeAPP這樣不同的智能家居網絡中,可以互選對方的sensor甚至設備實現互聯互通。“但是三星SmartThingsAPP連接蘋果的APP,還沒辦法做到,就是因為沒有互相打通。至于最后會不會是iOS和Android兩大生態對立的情況,要看大家怎么磨合。”
去年以來消費電子市場整體疲弱的情況,也開始影響到物聯網市場。據悉,芯科科技今年上半年保持著不錯的業績,但在最新財報中對第三季度的業績展望稍微下調了約10%-20%。
截止目前,中國市場依舊占據芯科科技亞太地區約一半的業績,王祿銘認為目前國內物聯網市場受到的壓力主要來自兩方面,“第一是房地產,智能家居的前裝市場很大程度依靠房地產。另一塊是光模塊,今年電信行業整體走勢也比較疲弱,被AIGC帶動起來的主要是的數據中心、服務器等200G、400G以上的行業。”而芯科科技目前專注的領域是在10G、25G、100G以下的市場。
在這個總體市場比較疲弱的情況下,芯科科技有沒有向市場增量空間比較大的細分領域拓展?據介紹,芯科科技在中國市場非常專注三大類應用:
第一類、互聯健康設備,比如血糖儀、血壓計等;
第二類、汽車數字鑰匙或胎壓檢測。這兩大類都是新興行業,主要用到芯科科技藍牙解決方案;
第三類、綠色能源設備管理,會用到Sub-GHz以及藍牙方案。
“我們控制不了大環境和市場走低,但可以在我們所專注的領域盡量去開發一些新案子,盡量做到在業界中的designwin。”王祿銘說到,目前為止,芯科科技的designwin數量相比往年不降反增,“這一點是我比較欣慰的。只要做更多的designwin,接下來的半年到一年內,就會看到市場復蘇帶來的回報。”
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