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以量產2納米芯片為目標的Rapidus，正式動工建廠。日本政府高層也宣示支持Rapidus的計劃。不過日媒盤點了Rapidus要成功量產的各項難題，包括資金、技術、客戶等。
Rapidus于2023年9月1日，于日本北海道千歲市舉辦動工典禮，宣告開始興建第一座工廠，預定2024年10月完工，2025年4月前引進試產產線的設備，2027年量產2納米芯片。
日本時事通信社（Jiji）報導，日本官房長官松野博一對此表示，日本在半導體生產上落后，許多國家都在大舉投資芯片量產，對此日本政府已有反省，因此會大力支持下一代芯片的研發與量產計劃。
目前日本政府已兩次出資Rapidus，共3,300億日圓（約24億美元）補助金。
Rapidus估計，要達到量產2納米芯片的目標需要5萬億日圓資金，光是到2025年4月試產產線啟動為止，就需要2萬億日圓。日經新聞（Nikkei）的評論指出，這是Rapidus面臨的三大難題之一，也就是資金。
日本政府給予Rapidus的補貼之外，仍需要民間廠商投資與金融機構融資，才能募集5萬億日圓。Rapidus也考慮要以IPO方式籌資。
不過，募資的情況，牽涉到外界對于Rapidus的信心。Rapidus是否能達到2納米量產的技術水準？這是另一個難題。
目前日本掌握的邏輯IC制程技術為40納米以上，Rapidus一步跳到2納米，在下一代的3D LSI、Nano Sheet GAA技術上，必須靠美國IBM、歐洲Imec等技術支持的日美歐合作方式，并與日本及海外的材料與設備廠建立合作機制。
目前Rapidus還沒有驗證量產技術的設施，為了加快研發，因而委托半導體設備廠試作晶圓。
Rapidus也正為了確保設備與材料供應而奔走。2023年8月上旬，Rapidus社長小池淳義前往東京威力科創（TEL）的熊本縣工廠，確認Rapidus北海道工廠所需設備的效能。
此外，Rapidus還有一個難題，就是尋找客戶。Rapidus正與出資者NTT等8家日廠，以及美國IT大廠，討論供應最先進芯片。
2023年7月小池淳義也與印度塔塔集團（Tata Group）的高層于孟買見面，商討供應的可能性，他們詢問Rapidus，是否能供應耗能低且運算速度快的高效能芯片。
Rapidus難以在產量上和臺積電、三星（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）競爭晶圓代工事業，而是要以高度定制化的少量芯片為主。但生產少量芯片若要讓Rapidus回本，必須把價格大幅提高。小池淳義曾指出，Rapidus的運算用芯片的單價，將是日廠既有標準型芯片的10倍。這也將拉高尋找客戶的困難度。
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