6月安卓手機(jī)好評(píng)榜：魅族20 Pro蟬聯(lián)冠軍
性能榜和性價(jià)比榜之后，我們來(lái)看最后的安卓手機(jī)好評(píng)榜，數(shù)據(jù)來(lái)源安兔兔評(píng)測(cè)，收集時(shí)間2023年6月1日至6月30日，僅限國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。第一名：魅族20 Pro好評(píng)率：95%5月份的時(shí)候魅族20 Pro就是
隨著人工智能（AI）帶動(dòng)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求，韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）近日拿下SK海力士（SK Hynix）大單，也將來(lái)臺(tái)參加SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展。
綜合首爾經(jīng)濟(jì)、Ddialy等韓媒消息，韓美半導(dǎo)體此次供貨SK海力士的設(shè)備名為Dual TC Bonder 1.0 Dragon，用于HBM所需的后段制程，訂單規(guī)模416億韓元（約3,157萬(wàn)美元），是韓美半導(dǎo)體2022年?duì)I收（3,276億韓元）的13%。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，HBM是以垂直方式連結(jié)數(shù)顆DRAM，須透過(guò)貼附多個(gè)芯片完成，而TC Bonder設(shè)備將在堆疊芯片的過(guò)程中，以熱壓方式固定各個(gè)芯片，同時(shí)確保數(shù)據(jù)通道。而韓美半導(dǎo)體在該制程中共擁有106項(xiàng)專利，最近也成功開發(fā)第二代TC Bonder設(shè)備，即Dual TC Bonder 1.0 Dragon。
事實(shí)上，韓美半導(dǎo)體先前已為SK海力士HBM用矽穿孔（TSV）制程供應(yīng)TC Bonder設(shè)備，而隨著SK海力士在HBM市場(chǎng)嶄露頭角，加上此次大訂單，雙方合作關(guān)系更加緊密。
值得關(guān)注的是，韓美半導(dǎo)體也將來(lái)臺(tái)參加SEMICON Taiwan國(guó)際半導(dǎo)體展（9月6~8日），屆時(shí)將公開適用于臺(tái)積電2.5D封裝類型TC Bonder CW產(chǎn)品。另外，韓美半導(dǎo)體也決定與日月光半導(dǎo)體（ASE）等客戶合作，加強(qiáng)行銷力道。
另一方面，除了SK海力士之外，三星電子（Samsung Electronics）等存儲(chǔ)器業(yè)者也決定擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，韓美半導(dǎo)體也跟進(jìn)擴(kuò)大設(shè)備生產(chǎn)規(guī)模，近日將第三工廠改建為Bonder Factory，轉(zhuǎn)換為Dual TC Bonder專門生產(chǎn)基地。
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