8月26日,國產半導體氮化鎵激光芯片在六安實現量產,距離從安徽格恩半導體有限公司的實驗室里誕生,僅用了180天,意味著我國在氮化鎵激光芯片領域實現突破。
同日,格恩半導體在六安曙光鉑尊酒店舉辦氮化鎵激光芯片產品發布會。
會上,格恩半導體共發布了十多款氮化鎵激光芯片產品,其中包括藍光、綠光及紫光等系列產品,據稱,這些產品關鍵性能指標已達到國外同類產品的先進水平。
據介紹,氮化鎵半導體激光器具有體積小、壽命長、效率高等優點,波長范圍覆蓋可見光和紫外波段,應用場景包括激光顯示、工業加工、激光照明、激光通訊、激光醫療等眾多領域,近年來總體市場需求呈現較高的復合增長趨勢,由于氮化鎵激光技術壁壘較高,長期被國外少數企業壟斷,我國企業需求全部依賴進口。
近年來,格恩半導體集中優勢資源力量,憑借在化合物半導體、尤其是氮化鎵材料領域豐富的研發和生產經驗,攻克了一系列技術難點,成為國內首家可以規模量產氮化鎵激光芯片的企業。
目前,格恩半導體已具備覆蓋氮化鎵激光器結構設計、外延生長、芯片制造、封裝測試全系列工程技術能力及量產制造能力,擁有國際領先的半導體研發與量產設備500余臺,以及行業先進的產品研發平臺和自動化生產線。
本次發布會的舉辦,意味著我國在氮化鎵激光芯片領域已真正實現突破,打破了被國外企業長期壟斷的局面,填補了國內氮化鎵激光芯片產業化空白,緩解了該類芯片的進口“卡脖子”問題,在我國半導體激光器的發展史上具有里程碑的意義。(文::格恩半導體、化合物半導體市場整理)
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