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臺灣天虹，作為僅有兩家擠進半導(dǎo)體前段制程供應(yīng)鏈的關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商之一，正積極應(yīng)對國家核心技術(shù)限制的挑戰(zhàn)。在行政院最新公告下，禁止14納米以下制程的關(guān)鍵技術(shù)流出國門，涉及IC制造、異質(zhì)整合封裝、晶圓級封裝、矽光子整合封裝等22項核心技術(shù)。違者將受到《國家安全法》的制裁。
盡管此舉對于漢辰等半導(dǎo)體企業(yè)有一定影響，但天虹半導(dǎo)體以其在第三類半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的獨特地位，為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機。董事長黃見駱與CEO易錦良表示，他們正密切關(guān)注政府對先進制程技術(shù)與管制范圍的定義，強調(diào)公司將合法合規(guī)經(jīng)營。
天虹成功開發(fā)的「量產(chǎn)型」ALD薄膜制程設(shè)備，具備PVD/ALD制造能力，價格僅為同級產(chǎn)品的80%，為國內(nèi)外客戶提供更有競爭力的解決方案。此外，設(shè)備的70%零組件為國產(chǎn)產(chǎn)品，有效降低了國際供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險。
黃見駱表示，雖然國際IDM廠商在第三類半導(dǎo)體領(lǐng)域布局更為完整，但臺灣產(chǎn)業(yè)鏈仍處于初期階段。天虹的PVD/ALD設(shè)備在該領(lǐng)域具備獨特的優(yōu)勢，成為產(chǎn)業(yè)鏈的重要進入點。截至2022年，天虹的第三類半導(dǎo)體設(shè)備出貨占全部設(shè)備營收的60%，預(yù)計2023年半導(dǎo)體設(shè)備營收中仍將有60-70%來自第三類半導(dǎo)體，為公司的長期成長奠定了基礎(chǔ)。
隨著先進制程的不斷推進，天虹展望未來，不僅在第三類半導(dǎo)體領(lǐng)域有望獲得更多的市場份額，同時隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在地化的趨勢，其設(shè)備維護業(yè)務(wù)也將受益匪淺。在技術(shù)創(chuàng)新和國際合作的推動下，天虹半導(dǎo)體有望在半導(dǎo)體行業(yè)掀起一場新的變革。
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