ictimes消息,在碳化硅產業鏈的發展中,本土企業不斷取得新的突破,成為行業的風向標。近期,國內多家碳化硅襯底制造商相繼宣布重大進展,標志著中國碳化硅產業步入一個新的發展階段。
首先,11月份,粵海金半導體成功研發出直徑超過205毫米的8英寸導電型碳化硅晶體和襯底片,攻克了多項技術難關。該成果將推動8英寸襯底的量產,進一步降低碳化硅器件的成本,提高產業鏈效益。
同樣在11月,中電化合物成功交付首批次8英寸SiC外延片產品,技術指標表現優異。中電化合物還實現了6英寸碳化硅晶錠、襯底片、外延片的量產,標志著公司在碳化硅領域的技術實力和市場地位不斷強化。
此外,中電科南京外延材料產業基地在11月正式投產,年產能龐大,將進一步滿足市場需求。該項目的啟動進一步加強了中國在碳化硅領域的產能和技術優勢。
晶盛機電和騰睿微電子也在11月取得顯著進展,分別啟動了大規模的碳化硅襯底片生產項目。晶盛機電通過自研的8英寸單片式碳化硅外延生長設備,成功實現了8英寸襯底片的快速驗證。而騰睿微電子的碳化硅襯底中試線下線,年產能預計將在2026年達到10萬片,為碳化硅市場注入強大的產能支持。
這一系列的成果表明,中國碳化硅產業在技術研發和產能建設方面都取得了令人矚目的成就,為碳化硅市場的繁榮注入了強大動力。未來,國產碳化硅有望在全球市場占據更大份額,推動整個行業向前發展。
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