2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
近期，印度在半導體產業的發展不斷取得新進展。據知情人士透露，跨國科技集團HCL Group正與卡納塔克邦政府進行談判，計劃在該邦設立一家半導體封測代工（OSAT）工廠。
據The Economic Times報道，HCL Group計劃在卡納塔克邦建立一個中小型封測廠，預計投資約為4億美元。該公司在IT服務領域的子公司HCLTech已經擁有豐富的半導體生態系統經驗，通過收購Sankalp Semiconductor公司，更加深入地了解了芯片設計領域。因此，將封測部門設在卡納塔克邦，對于HCL Group而言是明智的選擇。
卡納塔克邦政府已經表示，他們將為該工廠提供所需的土地，并承諾提供印度科技重鎮邦加羅爾國際機場附近和Mysuru的合適位置。此外，政府還針對該廠制定了一系列的激勵計劃，以吸引更多的投資者。
如果該計劃能夠成功實施，HCL Group將成為印度進軍芯片封測和半導體組裝、測試、標記和封裝（ATMP）領域的最新一家企業。此前，美光（Micron）、塔塔集團（Tata Group）、Murugappa Group和Kaynes Technology等公司已經進軍這一領域。
Counterpoint Research認為，HCL Group進軍半導體產業是絕佳的商業策略。通過收購Sankalp Semiconductor公司，HCL Group已經熟悉了芯片生態系統，而進一步整合封測業務和半導體生態系統將是理所當然的延伸。HCL Group已經看到了其中蘊藏的巨大商機。
隨著印度政府對半導體產業的持續推動，以及更多企業的加入，印度的半導體產業未來將迎來更大的發展機遇。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-38273-0.html印度HCL集團與卡納塔克邦政府談判擬建芯片封測廠
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號