6月安卓手機(jī)性價(jià)比榜：Note 12 Turbo斷層式碾壓
6月份有一個(gè)618，雖然這是京東周年慶的日子，但別的電商也都不約而同的跟進(jìn)了，反正促銷沒(méi)壞處，廠商和用戶都能滿意。618期間一些產(chǎn)品也出現(xiàn)了歷史低價(jià)，那么各個(gè)價(jià)位段的產(chǎn)品性價(jià)比
隨著AI迅速升溫，算力需求不斷攀升，對(duì)芯片制程技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。微縮工藝隨著晶體管尺寸的不斷減小，推動(dòng)了芯片集成度和性能的提升，然而，隨著制程技術(shù)接近物理極限，微縮工藝的空間逐漸受限。先進(jìn)封裝技術(shù)，如Chiplet等，成為解決之道，通過(guò)多芯片集成提升算力和性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)成本和功耗的降低。在AI時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)備受關(guān)注，成為業(yè)界熱議的話題。未來(lái)，芯片制程技術(shù)將不得不在微縮工藝和先進(jìn)封裝之間找到平衡，以滿足迅猛增長(zhǎng)的算力需求。
自2012年以來(lái)，深度學(xué)習(xí)的廣泛應(yīng)用導(dǎo)致AI算法網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)高速增長(zhǎng)，單一AI算法對(duì)算力的需求激增30萬(wàn)倍。這一高速擴(kuò)張的算力需求使得摩爾定律，曾被多次預(yù)言減緩甚至終結(jié)，重新煥發(fā)生機(jī)。臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總經(jīng)理陳平在最近的2023中國(guó)臨港國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)上表示，隨著對(duì)算力需求的迅速上升，業(yè)界對(duì)先進(jìn)制程芯片表現(xiàn)出日益濃厚的興趣。
OpenAI CEO奧特曼曾提出對(duì)于AI時(shí)代的摩爾定律，每18個(gè)月晶體管數(shù)目將翻倍。這一預(yù)測(cè)周期略超過(guò)以往摩爾定律的18～24個(gè)月，顯示出在AI時(shí)代的摩爾定律演進(jìn)更為迅猛。
陳平強(qiáng)調(diào)，除了關(guān)注芯片制程的微縮，同樣需要關(guān)注芯片的算力和能效比。這包括新型晶體管和材料、光刻技術(shù)和DTCO（設(shè)計(jì)與工藝協(xié)同優(yōu)化）的進(jìn)步、電路和架構(gòu)的創(chuàng)新、先進(jìn)封裝和STCO（系統(tǒng)工藝協(xié)同優(yōu)化）以及軟件優(yōu)化等多方面因素的協(xié)同作用。這些努力將推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)不斷進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和高能效比的芯片設(shè)計(jì)。
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