硬核芯生態大會暨汽車芯片技術創新與應用論壇于2023年成功閉幕,為大家帶來了許多精彩的瞬間。
在當晚的“2023年度硬核芯評選”中,宇凡微電子有限公司憑借卓越表現榮獲“2023年度融合創新MCU芯片獎”,這是對他們長期致力于芯片合封定制封裝和單片機應用方案開發的認可。
宇凡微電子成立于2017年,專注于為客戶提供芯片合封定制封裝、單片機供應和應用方案開發等全方位技術服務。該公司研發的合封芯片不僅降低了客戶的開發成本,簡化了開發流程,還具備了保密性和強兼容性等特點,廣泛應用于小家電市場。
獲獎的產品為合封芯片Y62G SOP16,該芯片在消費類電子市場上引領了一場變革,突破了傳統分離式搭配。Y62G集成了MCU主控和2.4G射頻芯片,采用高端的合封技術,成功應用于無人機、遙控玩具、RGB燈等多個領域。
宇凡微電子的芯片產品在市場上備受認可,特別是在智能家居、智能穿戴、遙控玩具等領域深耕,產品展現出強烈的科技感,贏得了廣大客戶的青睞。
不同于傳統封裝方式,宇凡微的芯片支持多種定制特殊封裝形式,如sot23-8、sot23-10、sot23-16、ssop16等,滿足客戶多樣化的需求。公司代理九齊8位MCU、普冉32位MCU,為客戶提供了更為靈活的選擇。
總的來說,宇凡微電子通過其一站式服務,展現了在芯片領域的強大實力。如果您正在尋找更合適的芯片,宇凡微電子將是您不二的選擇。立即訪問他們的官網,了解更多關于2.4G合封芯片和芯片方案開發的信息,為您的項目提供全方位支持。
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