Redmi Pad評(píng)測(cè)：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍(lán)牙耳機(jī)到筆記本電腦，紅米不知不覺(jué)之間也已經(jīng)形成了自己頗有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品體系，在中端和次旗艦市場(chǎng)上甚至要比小米新機(jī)的表現(xiàn)來(lái)得更好，正所謂“大丈夫生居
中關(guān)村協(xié)同基金官方公眾號(hào)近日公布，熾芯微電子科技（蘇州）有限公司完成了Pre-A輪融資。這一輪融資由中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新直投基金、納川同和基金、毅達(dá)資本和蘇州恩都法汽車系統(tǒng)有限公司共同投資。這標(biāo)志著熾芯微電子在推動(dòng)SiC塑封功率模塊封測(cè)技術(shù)發(fā)展上獲得了重要的資金支持。
據(jù)悉，熾芯微電子成立于2023年，專注于研發(fā)并生產(chǎn)具備全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型功率模塊封裝和測(cè)試技術(shù)。公司致力于解決傳統(tǒng)灌膠模塊在可靠性、雜散電感、工作溫度、兼容性等電熱學(xué)特性方面的局限性，推動(dòng)塑封功率模塊成為下一代主流產(chǎn)品。
在融資資金的支持下，熾芯微電子將主要用于首期生產(chǎn)能力建設(shè)，包括萬(wàn)級(jí)潔凈廠房建設(shè)、生產(chǎn)設(shè)備及實(shí)驗(yàn)室設(shè)備采買等。這將為公司的研發(fā)和生產(chǎn)工作提供重要的基礎(chǔ)設(shè)施支持。
熾芯微電子在材料、方法、工藝和可靠性標(biāo)準(zhǔn)上進(jìn)行了深入研究，建立了獨(dú)特的高質(zhì)量封測(cè)方法和體系。公司具備從0-1的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)能力，并打造了全國(guó)產(chǎn)化功率模塊封測(cè)生產(chǎn)線和實(shí)驗(yàn)室。這一輪融資將為公司在這一領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展提供重要的資金保障。
總的來(lái)說(shuō)，熾芯微電子在獲得新一輪融資后，將有更大的發(fā)展空間和機(jī)會(huì)去推動(dòng)其SiC塑封功率模塊封測(cè)技術(shù)的發(fā)展。我們期待看到公司在這一領(lǐng)域取得更多的成果和突破。
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