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子牛亦東科技簽約4.5億集成電路核心零部件研發項目

來源: 責編: 時間:2023-11-16 16:54:24 256觀看
導讀近日,一項總投資額高達4.5億元人民幣的重要項目在黃岡高新區光電子信息科技服務中心正式簽約。該項目由子牛亦東牽頭,并引進韓國先進技術團隊共同開發,旨在打造集成電路核心零部件的全面化生態鏈。根據黃岡高新區管委會

近日,一項總投資額高達4.5億元人民幣的重要項目在黃岡高新區光電子信息科技服務中心正式簽約。該項目由子牛亦東牽頭,并引進韓國先進技術團隊共同開發,旨在打造集成電路核心零部件的全面化生態鏈。3rz28資訊網——每日最新資訊28at.com


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根據黃岡高新區管委會透露,該項目主要涉及集成電路核心零部件的清洗及表面涂層處理,同時還將建設零部件維修和新品制造等配套產業。這一項目的實施將推動黃岡高新區在半導體領域的發展,提升區內產業集聚效應。3rz28資訊網——每日最新資訊28at.com


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資料顯示,北京子牛亦東科技有限公司是一家專業從事半導體零部件研發、設計、組裝、驗證及銷售的公司。而高美可科技(無錫)有限公司則是高美可股份有限公司(KoMiCo)的全資子公司,KoMiCo是韓國率先實現半導體配件清洗、涂層商業化的公司。3rz28資訊網——每日最新資訊28at.com


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此次簽約儀式的成功舉行,標志著黃岡高新區與子牛亦東、高美可科技的緊密合作邁出了實質性的一步。隨著項目的推進,各方將共同構建一個高度集成的半導體零部件生產體系,以進一步推動中國半導體產業的發展。3rz28資訊網——每日最新資訊28at.com


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