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和碩首次參展COMPUTEX,展示AI技術實力

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-26 15:03:03 66觀看
導讀據《財訊》雙周刊報道,和碩在2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2025)上首次以“TECH MAKER”為主題盛大亮相。和碩董事長童子賢表示,十多年前,只要有一家國際品牌的副總裁或技術長來臺,就讓人倍感榮幸。如今,通過COMPUTEX展會,
據《財訊》雙周刊報道,和碩在2025年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2025)上首次以“TECH MAKER”為主題盛大亮相。和碩董事長童子賢表示,十多年前,只要有一家國際品牌的副總裁或技術長來臺,就讓人倍感榮幸。如今,通過COMPUTEX展會,和碩的實體制造能力已與中國臺灣的制造代工業一同站上全球科技核心舞臺。
和碩總經理鄭光志和鄧國彥也一同出席活動。童子賢指出,過去制造商通常隱身于品牌商背后默默貢獻,但在AI驅動的新產業變革中,這一格局已被打破。如今,中國臺灣與美國硅谷等地的品牌和科技領導廠商建立了前所未有的緊密合作。制造商不再只是幕后推手,而是成為技術創新的重要參與者。
尤其在AI技術的推動下,電動車、機器人等新興產業快速發展,“實體AI”也持續向前邁進。以機器人為例,從25年前日本SONY推出的AIBO機器狗至今,智能機械已有顯著進步。未來幾年,機器人將具備更高的智慧、靈活性和實用性,值得期待。
鄧國彥補充道,和碩作為一家設計生產服務(DMS)公司,正將DMS作為品牌經營。他強調,和碩的成功與品牌客戶的成功密不可分。此次展會中,和碩展示了AI運算、智慧移動、次世代通訊、美容科技及健康輔助等領域的制造實力。鄭光志提到,和碩不會缺席GB300全新AI服務器產品,預計今年第二季度開始送樣,下半年有望取得更好表現,預計今年AI服務器市場將實現倍數增長。
此外,和碩展出了英偉達CEO黃仁勛在演講中剛剛發布的企業級服務器RTX PRO 6000 Blackwell工作站設備。該設備用于推理應用,和碩將其應用于芯片散熱膏點膠制程,通過自主研發的數位孿生平臺PEGAVERSE,模擬并優化點膠用量和散熱膠配方,從而提升良率并降低成本。

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