近日，全芯微半導(dǎo)體芯片高端封測(cè)項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。據(jù)“今日清江浦”報(bào)道，該項(xiàng)目2、3號(hào)樓已完成封頂，1號(hào)樓主體工程正在加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)將在2025年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。
項(xiàng)目一期總投資達(dá)10億元，占地面積約31畝，規(guī)劃建設(shè)一座智能化現(xiàn)代化廠房，并配備約310平方米的甲類倉(cāng)庫(kù)。同時(shí)，將引入自動(dòng)劃片機(jī)、自動(dòng)塑封系統(tǒng)及實(shí)驗(yàn)室配套儀器等1540套先進(jìn)設(shè)備，用于打造15條半導(dǎo)體芯片封測(cè)線及加速壽命測(cè)試線。
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人李聯(lián)勛表示，未來(lái)將在清江浦籌建一座國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室將配備行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的TC、TS、SEM、EDS等先進(jìn)儀器，建成后業(yè)務(wù)范圍將覆蓋華東、華北、華中等多個(gè)區(qū)域，目前正在積極推進(jìn)中。
項(xiàng)目全面投產(chǎn)后，年封測(cè)產(chǎn)能將超9億顆半導(dǎo)體芯片。產(chǎn)品主要包括高可靠性DFN、LGA、BGA及第二代塑封模塊等，具有體積小、電性能優(yōu)越、散熱佳、功耗低等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于機(jī)器人、AI服務(wù)器、北斗衛(wèi)星等領(lǐng)域，滿足工業(yè)、汽車、通信等行業(yè)需求，市場(chǎng)前景廣闊。預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售額10億元，新增就業(yè)崗位600個(gè)。

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