近日，全芯微半導體芯片高端封測項目傳來新進展。據“今日清江浦”報道，該項目2、3號樓已完成封頂，1號樓主體工程正在加速推進，預計將在2025年底實現投產。
項目一期總投資達10億元，占地面積約31畝，規劃建設一座智能化現代化廠房，并配備約310平方米的甲類倉庫。同時，將引入自動劃片機、自動塑封系統及實驗室配套儀器等1540套先進設備，用于打造15條半導體芯片封測線及加速壽命測試線。
項目負責人李聯勛表示，未來將在清江浦籌建一座國家級集成電路產品實驗室。該實驗室將配備行業內領先的TC、TS、SEM、EDS等先進儀器，建成后業務范圍將覆蓋華東、華北、華中等多個區域，目前正在積極推進中。
項目全面投產后，年封測產能將超9億顆半導體芯片。產品主要包括高可靠性DFN、LGA、BGA及第二代塑封模塊等，具有體積小、電性能優越、散熱佳、功耗低等特點，廣泛應用于機器人、AI服務器、北斗衛星等領域，滿足工業、汽車、通信等行業需求，市場前景廣闊。預計實現年銷售額10億元，新增就業崗位600個。

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