英特爾新任CEO陳立武上任后，面對英特爾近年來的業(yè)績危機，迅速啟動了組織架構的全面改造。據(jù)供應鏈消息，英特爾在晶圓代工領域長期處于虧損狀態(tài)，主要問題包括高昂的成本、10納米制程的技術瓶頸等。這些問題導致其設計與制造一體化的IDM模式難以吸引外部客戶，與臺積電的專業(yè)代工模式相比劣勢明顯。
陳立武上任后，務實面對問題，對外釋出Intel 18A及以下先進制程的藍圖與量產時程，并明確將“贏得客戶信任”作為核心策略。據(jù)英特爾最新技術藍圖，Intel 18A制程已進入風險試產階段，預計2025年底實現(xiàn)量產。同時，基于18A衍生的“Intel 18A-P”和“Intel 18A-PT”制程將進一步提升性能，采用Foveros Direct 3D混合鍵合技術，實現(xiàn)小于5微米的互連間距。
此外，英特爾已開始與主要客戶合作開發(fā)下一代制程技術“Intel 14A”，并計劃引入PowerDirect直接接觸供電技術。這一技術基于Intel 18A的PowerVia背部供電技術優(yōu)化而來，目標是進一步提升能效表現(xiàn)。
在地緣政治背景下，英特爾與臺積電的關系逐漸由競爭轉向合作。據(jù)供應鏈透露，陳立武與臺積電高層關系友好，雙方合作將進一步深化。2025年，英特爾在臺積電的營收貢獻將達到高點，未來雙方仍將在技術領域保持緊密合作。
市場對英特爾的未來充滿期待，尤其是其首款采用Intel 18A制程的Panther Lake處理器。這款處理器將于2025年底推出，主要面向AMD、高通、NVIDIA等競爭對手，并計劃在Compute tile中全面采用18A制程。2026年，英特爾還將推出Nova Lake平臺，其Compute tile將同時采用Intel 18A和臺積電2納米制程。

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