全球IC封測代工（OSAT）龍頭企業日月光投控日前公布最新財報數據，2023年第1季度營收表現優于預期。據公司透露，得益于客戶急單的強勁需求，封測業務的產能利用率保持在較高水平，推動營收與獲利雙雙增長，呈現出“淡季不淡”的態勢。
數據顯示，日月光第1季度合并營收為1481.53億元新臺幣，較上一季度減少8.7%，但同比仍增長11.6%。毛利率為16.8%，較上一季度提升0.4個百分點，同比增加1.1個百分點。稅后凈利潤達75.54億元新臺幣，環比下降19%，但同比大幅增長33%。
具體來看，封測業務表現尤為突出，營收達866.68億元新臺幣，環比僅下降2%，同比增幅達17%。毛利率為22.6%，雖然環比略微下滑0.7個百分點，但同比仍增長1.6個百分點。制程方面，凸塊（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）以及系統級封裝（SiP）仍是主要收入來源，合計占營收比重達46%。打線封裝（Wirebonding）和測試業務分別占28%和18%。
從應用領域來看，通訊類產品仍是封測業務的主要收入來源，占總銷售額的48%。車用、消費性電子及其他應用類緊隨其后，合計占比30%，電腦類應用則占22%。
展望第2季度，日月光預計封測業務營收將環比增長9%至11%，毛利率有望提升1.4至1.8個百分點。然而，電子代工服務（EMS）業務表現相對疲軟，預計營收將同比減少10%，營業利潤率也將同比下降1個百分點。

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