全球IC封測代工(OSAT)龍頭企業日月光投控日前公布最新財報數據,2023年第1季度營收表現優于預期。據公司透露,得益于客戶急單的強勁需求,封測業務的產能利用率保持在較高水平,推動營收與獲利雙雙增長,呈現出“淡季不淡”的態勢。
數據顯示,日月光第1季度合并營收為1481.53億元新臺幣,較上一季度減少8.7%,但同比仍增長11.6%。毛利率為16.8%,較上一季度提升0.4個百分點,同比增加1.1個百分點。稅后凈利潤達75.54億元新臺幣,環比下降19%,但同比大幅增長33%。
具體來看,封測業務表現尤為突出,營收達866.68億元新臺幣,環比僅下降2%,同比增幅達17%。毛利率為22.6%,雖然環比略微下滑0.7個百分點,但同比仍增長1.6個百分點。制程方面,凸塊(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)以及系統級封裝(SiP)仍是主要收入來源,合計占營收比重達46%。打線封裝(Wirebonding)和測試業務分別占28%和18%。
從應用領域來看,通訊類產品仍是封測業務的主要收入來源,占總銷售額的48%。車用、消費性電子及其他應用類緊隨其后,合計占比30%,電腦類應用則占22%。
展望第2季度,日月光預計封測業務營收將環比增長9%至11%,毛利率有望提升1.4至1.8個百分點。然而,電子代工服務(EMS)業務表現相對疲軟,預計營收將同比減少10%,營業利潤率也將同比下降1個百分點。
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