半導(dǎo)體面板級(jí)封裝設(shè)備制造商Manz亞智科技，近日正式完成對(duì)德國(guó)Manz集團(tuán)亞洲區(qū)子公司的收購(gòu)程序，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。此舉旨在強(qiáng)化公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的垂直整合能力，進(jìn)一步提升技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)公司透露，Manz亞智科技將專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，特別是CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構(gòu)與關(guān)鍵重布線層RDL金屬化制程設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司整合了從研發(fā)、設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、裝機(jī)調(diào)試及客戶服務(wù)的全流程，構(gòu)建了一站式垂直整合能力。
Manz亞智科技總經(jīng)理林峻生表示：“公司在本土深耕近四十年，擁有完善的研發(fā)、制造與服務(wù)能力，并設(shè)立半導(dǎo)體創(chuàng)新研發(fā)中心，支持面板級(jí)封裝PLP、玻璃通孔TGV等關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展。”通過(guò)布局本土創(chuàng)新體系，公司有效降低了供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈韌性。
為順應(yīng)全球供應(yīng)鏈區(qū)域化趨勢(shì)，Manz亞智科技在中國(guó)蘇州高新區(qū)投資建設(shè)了占地66,667平方米的綜合制造基地。該基地集設(shè)備制造、應(yīng)用實(shí)驗(yàn)與技術(shù)服務(wù)于一體，強(qiáng)化了本土化生產(chǎn)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，提升了快速響應(yīng)能力，助力客戶從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)導(dǎo)入的每一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
Manz 亞智科技總經(jīng)理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團(tuán)隊(duì)Martin Mucha代理人(右)簽訂收購(gòu)協(xié)議。

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