半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，近日正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的收購程序，實現獨立運營。此舉旨在強化公司在半導體領域的垂直整合能力，進一步提升技術創新和市場競爭力。
據公司透露，Manz亞智科技將專注于半導體先進封裝領域，特別是CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構與關鍵重布線層RDL金屬化制程設備的研發與產業化。公司整合了從研發、設計到生產、裝機調試及客戶服務的全流程，構建了一站式垂直整合能力。
Manz亞智科技總經理林峻生表示：“公司在本土深耕近四十年，擁有完善的研發、制造與服務能力，并設立半導體創新研發中心，支持面板級封裝PLP、玻璃通孔TGV等關鍵技術的發展。”通過布局本土創新體系，公司有效降低了供應鏈波動風險，強化了產業鏈韌性。
為順應全球供應鏈區域化趨勢，Manz亞智科技在中國蘇州高新區投資建設了占地66,667平方米的綜合制造基地。該基地集設備制造、應用實驗與技術服務于一體，強化了本土化生產與服務網絡，提升了快速響應能力，助力客戶從研發驗證到量產導入的每一個關鍵節點。
Manz 亞智科技總經理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團隊Martin Mucha代理人(右)簽訂收購協議。

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