在最近的技術(shù)研討會上，臺積電不僅展示了其半導(dǎo)體產(chǎn)品的最新成果，還重點介紹了先進封裝技術(shù)的進展，其中包括全新推出的SoW-X封裝技術(shù)。這一技術(shù)被認為是臺積電在高性能計算領(lǐng)域的重要布局。
據(jù)臺積電透露，其現(xiàn)有的CoWoS封裝技術(shù)在推動芯片性能提升方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，尤其是在滿足英偉達等企業(yè)對高性能計算需求方面。通過將多顆芯片集成到單個晶圓和基板上，CoWoS技術(shù)顯著提升了計算性能。目前，臺積電正在開發(fā)更先進的CoWoS版本，計劃推出一款光罩尺寸為9.5倍的版本，支持多達12個HBM堆棧。該版本預(yù)計在2027年投入生產(chǎn)，相比現(xiàn)有的5.5倍光罩尺寸（CoWoS-L）。
臺積電還計劃通過SoW（晶圓系統(tǒng)）技術(shù)逐步取代CoWoS。SoW技術(shù)預(yù)計將支持高達40倍的光罩極限，并集成60個HBM堆棧，成為AI大規(guī)模集群應(yīng)用的理想選擇。同時，全新發(fā)布的SoW-X封裝方案據(jù)稱計算能力將比現(xiàn)有CoWoS解決方案提升40倍，預(yù)計同樣在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。

本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-147501-0.html臺積電發(fā)布全新SoW-X封裝技術(shù)，計劃2027年量產(chǎn)

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： Manz亞智科技獨立運營，深耕半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域

下一篇： 安聯(lián)銳視2024年業(yè)績下滑，營收6.91億元