據Cadence Blog報道，Cadence與Dassault Systèmes合作提供了一種變革性的產品生命周期管理方法。這種集成方案通過Allegro X電子設計平臺與3DEXPERIENCE平臺的協作，使MCAD用戶（如SOLIDWORKS和CATIA）與電子設計人員能夠順暢合作。
當前，工程設計面臨新挑戰。從系統級芯片（SoC）到系統級封裝（SiP）再到堆疊封裝（芯粒），芯片封裝的復雜性不斷增加，熱管理問題變得尤為重要。此外，系統復雜性提升也要求設計人員滿足苛刻性能指標并確保結構可靠性。團隊孤立工作導致數據分散在不同數據庫中（EDA、機械設計和MEMS），這是效率低下的主要原因。
為應對這些挑戰，行業需要從2D平面工程工作流過渡到3D模型工作流。Cadence與Dassault Systèmes的解決方案結合了電子、機械、軟件和系統工程等多個學科，提供多物理場、多尺度分析和完整的系統可追溯性。3DEXPERIENCE平臺通過統一數據模型，確保所有實體（要求、功能、邏輯和物理）同步運作。
案例研究展示了Dassault Systèmes團隊與Cadence合作設計壓力傳感器的過程。通過實時連接各種數據庫，在3DEXPERIENCE平臺上創建數據模型，設計與仿真無縫協作使用戶能實時觀察更改對系統的影響。
Cadence的Allegro X Pulse是IC封裝和PCB數據平臺的核心，可存儲和管理所有設計、庫和ECAD模型，并支持實時協作。它連接了ECAD和MCAD領域，簡化了設計流程。








總結來看，隨著產品互聯性和自主性增強，彌合CAD與EDA、MCAD或ECAD之間的差距至關重要。這種聯合解決方案優化了機電系統建模、設計、仿真和產品生命周期管理的整個價值鏈，助力客戶加速端到端系統開發，同時優化設計性能、可靠性、可制造性等多方面指標。

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