近日，小米公司在內部宣布，成立芯片平臺部，并任命秦牧云為負責人。據(jù)新浪科技報道，這一部門隸屬于手機部產品部組織架構，秦牧云將向產品部總經(jīng)理李俊匯報。小米集團公關部總經(jīng)理王化在微博回應稱，芯片平臺部一直存在，主要負責手機芯片平臺選型評估與深度定制。秦牧云此前曾在高通擔任產品市場高級總監(jiān)，后加入小米，擁有豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗。
小米在自研手機芯片領域的探索始于2017年。當時，小米發(fā)布了首款自研芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載。然而，由于基帶能力不足，澎湃S1未能在市場上取得成功，后續(xù)的澎湃S2研發(fā)也因多次流片失敗而被擱置。此后，小米將重心轉向ISP芯片（澎湃C系列）和電源管理芯片（澎湃P系列）等外圍芯片的自研。
2021年，小米成立了芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司，注冊資本達15億元。該公司由小米高級副總裁曾學忠領導，他曾擔任紫光展銳CEO。2023年6月，玄戒科技增資至19.2億元，同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本達30億元。
據(jù)相關爆料，小米新一代智能手機SoC芯片即將完成。該芯片基于臺積電N4P制程工藝，采用八核三叢集CPU架構，集成Immortalis-G925 GPU，性能與驍龍8 Gen2相當。基帶芯片可能外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶。預計小米15S Pro新機將搭載這一自研SoC，配備6100mAh硅碳負極電池，支持90W快充和UWB超寬帶技術，可與小米SU7電動汽車聯(lián)動。

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