據南昌發布消息，4月7日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）與南昌高新區簽署了微觀加工設備研發中心項目合作協議。這一合作標志著雙方在半導體領域的合作邁入新階段，也為南昌在第三代半導體產業的發展注入了新動能。
中微公司此次在南昌高新區布局的研發中心項目，將大幅提升研發投入力度，聚焦多個關鍵領域。項目主要涉及先進封裝產業半導體制造設備與工藝的開發、第三代半導體（碳化硅和氮化鎵）功率器件制造設備與工藝的研發、Micro LED用MOCVD設備的應用推廣，以及Mini LED用MOCVD設備性能提升。這些方向不僅順應了當前半導體行業的技術趨勢，也彰顯了中微公司在高端微觀加工設備領域的技術實力和戰略眼光。
圖源：中微半導體（中微半導體MOCVD設備）
公開資料顯示，中微公司在第三代半導體領域已取得顯著成果。例如，其推出的用于氮化鎵功率器件生產的MOCVD設備PrismoPD5，已交付國內外多家領先客戶進行生產驗證，并收獲了重復訂單。此外，中微公司還啟動了碳化硅功率器件外延生產設備的研發，取得了重要技術突破。公司已將樣機交付至客戶處進行生產驗證，并與多家客戶展開深度合作。
據中微公司2024年年度業績快報公告，公司2024年營業收入約90.65億元，同比增長約44.73%。其中，刻蝕設備銷售約72.77億元，同比增長約54.73%；MOCVD設備銷售約3.79億元，同比下降約18.03%。值得注意的是，LPCVD設備在2024年實現了首臺銷售，全年設備銷售額約1.56億元。盡管公司2024年歸屬于母公司所有者的凈利潤約為16.26億元，同比下降8.93%，但這是由于研發投入大幅增加所致。2024年，中微公司研發投入約24.52億元，同比增長約94.31%，占營業收入比例約27.05%。
據成都高新區電子信息產業局官微消息，今年2月18日，中微公司與成都高新區簽訂投資合作協議，設立全資子公司——中微半導體設備（四川）有限公司。該子公司將專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發和生產，涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備。此外，中微公司還將在成都建設研發及生產基地暨西南總部項目，總投資額約30.5億元，計劃購地約50余畝，用于建設研發中心、生產制造基地及相關配套設施。項目擬于2025年啟動建設，2027年正式投產。

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