新一代半導體技術蓬勃發展,封裝技術面臨多重挑戰,玻璃基板因此成為競爭焦點。
韓國三星電子、三星電機、樂金Innotek及SKC等企業紛紛投入玻璃基板研發,設備業者如Philoptics、EO Technics和HB Technology也加入競爭行列。
玻璃基板以薄且堅硬的玻璃制成,熱膨脹率低、翹曲少、互連密度高且耗電量低,有助于解決芯片縮小、效能提升帶來的問題。三星證券認為,玻璃基板技術創新有望打破NVIDIA和臺積電的主導地位。
國際企業如超微和英特爾已制定玻璃基板應用計劃,韓國企業則通過自主供應鏈建設、直接生產等方式展開挑戰。
三星計劃進軍玻璃基板市場,SKC則通過子公司直接生產,樂金Innotek與主要材料、零組件和設備企業合作制定生產藍圖,三星電機則計劃在設備建置完成后投入生產。
設備業界也在加速玻璃基板相關設備研發和生產,全方位研發推動玻璃基板生產進程加速。若全面應用玻璃基板,將對半導體封裝、先進制程等領域帶來創新。
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