快科技8月13日消息,郭明錤新發文稱,蘋果明年下半年推出的iPhone18系列上將搭載全新設計的A20芯片,該芯片將采用臺積電新封裝技術,并基于2nm制程工藝制造。
同時他還確認,折疊屏iPhone將在明年發布,與iPhone 18同系列,可能會命名為iPhone 18 Fold。
不過目前還不確定,A20芯片的新型封裝是否僅應用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型號,還是覆蓋到標準版iPhone 18及iPhone 18 Air。
據悉,蘋果將在2026年下半年將率先推出iPhone 18 Pro和折疊屏iPhone 18 Fold,而較低端型號或將延期至2027年春季發布。
摩根大通認為,蘋果將為折疊屏定價1999美元,約合14343元人民幣。
整機采用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式設計,雙屏方案。
內屏是7.76英寸,分辨率是2713×1920,采用無開孔設計,配備一顆屏下前攝;外屏是5.49英寸,分辨率是2088×1422,采用挖孔屏方案。
值得注意的是,該機將采用全新技術,讓屏幕幾乎看不到折痕,這也是蘋果這幾年在全力公關的技術。
此外還有鈦金屬機身、耐用的液態金屬鉸鏈、兩顆后置攝像頭,并且將采用Touch ID指紋識別技術,而非目前iPhone所使用的面部識別(Face ID)技術。
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